Stöd för gjuteri

GlobalFoundries Inc. (GF) är en av världens ledande halvledartillverkare och erbjuder en unik blandning av design-, utvecklings- och tillverkningstjänster för både ledande och vanliga tekniker. GlobalFoundries omdefinierar innovation och halvledartillverkning genom att utveckla och leverera funktionsrika processteknologilösningar som ger ledarskapsprestanda på genomgripande marknader med hög tillväxt. GlobalFoundries och Siemens EDA samarbetar ofta i ett brett spektrum av projekt för att förbättra produktiviteten och resultaten av design, verifiering, och tillverkningsprocesser för sina gemensamma kunder.

GlobalFoundries

GlobalFoundries täckningstabell

✔: certifierad; REQ: endast på servicebegäran (från och med januari 2026)

[1]: mPower Digital är certifierad för alla tekniknoder. Analog stöds inte officiellt av GF men mPower-produktteamet kan stödja kunder på begäran.

[2]: Calibre SmartFill är POR (Plan of Record) under 20 nm och Dummy Fill över 20 nm.

[3]: 45nm processnod stöder RF SOI CMOS-teknik specifikt.

[4]: 55nm har ett DRC+-kit men 65nm inte.

[5]: Caliber PERC-däck är endast tillgängligt för 55LP PDK men inte för andra 65/55nm PDK.

●: Tekniska filer skulle tillhandahållas av Siemens för de processnoder som inte är certifierade. Kontakta Aprisas produktteam angående dina önskemål.

Intel Foundry erbjuder ett brett utbud av tillverkningstjänster för att möta dina unika produktbehov, från maskgenerering till skivtillverkning till branschledande sorterings- och testfunktioner. Intels avancerade förpackningstekniker möjliggör integration av olika datormotorer över flera processteknologier med prestandaparametrar som liknar en enda matris, men med en plattformsomfång som långt överskrider stansstorleksgränsen för enkelmatrisintegration. Som en global ledare inom forskning och utveckling (FoU) och tillverkning strävar Intel kontinuerligt efter att optimera och leverera branschledande plattformslösningar med våra kunder för alla befintliga och utvecklande marknadssegment.

Intel Gjuteri

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance har åtagit sig att etablera ett ekosystem för design och tillverkning av nästa generations system-on-chip (SoC) som tillverkas på Intel Foundry ledande processteknologier. Initiativet främjar samarbete mellan Intel Foundry och dess ekosystempartners, med fokus på att minska risker och ta itu med designhinder samtidigt som tiden till marknaden påskyndas för ömsesidiga kunders produkter. Som en del av alliansen kommer Siemens EDA att samarbeta nära med Intel Foundry för att optimera sina bästa IC-designverktyg, flöden och metoder för Intels processer i världsklass.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Intel Foundry täckningstabell

✔: certifierad (från och med januari 2026)

[*]: xACT aktiverades för Parasitisk extraktion på Intel Foundry 18A-processnod men släpptes inte till externa kunder.

Samsung Foundry erbjuder konkurrenskraftiga processer, designteknik, IP och hög volymtillverkningskapacitet för kunder med en komplett uppsättning avancerad processteknik, inklusive integrerade paketlösningar för 3D/2.5D och flexibla och effektiva molnbaserade designmiljöer. Som partner i Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE™) -programmet, Siemens EDA engagerar sig i gemensamma projekt med Samsung Foundry för att möjliggöra de avancerade plattformar och teknologier som deras gemensamma kunder litar på för att ge liv i allt mer sofistikerad design.

Samsung gjuteri

Samsung täckningstabell

✔: certifierad; WIP: pågående arbete (från och med januari 2026)

[1]: mPower Analog är certifierad för 4LPP, 14LPU, LL1318GPF och mPower Digital är certifierad för 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill är POR (Plan of Record) under 20 nm och Dummy Fill över 20 nm.

●: Tekniska filer skulle tillhandahållas av Siemens för de processnoder som ännu inte är certifierade. Kontakta Aprisas produktteam för dina önskemål.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) var banbrytande för affärsmodellen för ren gjuteri. Genom att välja att inte designa, tillverka eller marknadsföra några halvledarprodukter under eget namn har nyckeln till TSMC: s framgång alltid varit att fokusera på sina kunders framgång. TSMC-tillverkade halvledare betjänar en global kundbas som är stor och mångsidig, med ett brett utbud av applikationer som används på en mängd olika slutmarknader, inklusive smartphones, högpresterande databehandling, Internet of Things (IoT), fordon och digital konsumentelektronik.

TSMC

TSMC EDA Alliance minskar designhinder för kundantag av TSMC-processteknik. Som EDA Alliance-partner arbetar Siemens EDA nära TSMC: s designteknikteam för att tillgodose ömsesidiga kunddesignbehov genom att aktivera nya EDA-verktygsfunktioner som överensstämmer med TSMC: s avancerade processutvecklingsplan, samt implementeringen av TSMC: s designmetodik i referensflöden. Genom detta samarbete gör TSMC och Siemens EDA det möjligt för ömsesidiga kunder att bättre uppnå sitt PPA-mål på kortare tid.

TSMC EDA Alliance

TSMC täckningstabell

✔: certifierad; WIP: pågående arbete (från och med januari 2026)

[1]: Calibre SmartFill är POR (Plan of Record) under 20 nm och Dummy Fill över 20 nm.

●: Tekniska filer skulle tillhandahållas av Siemens för de processnoder som ännu inte är certifierade. Kontakta Aprisas produktteam för dina önskemål.

IC Packaging arbetsflödescertifiering

Vårt pågående samarbete med TSMC har framgångsrikt resulterat i automatiserad arbetsflödescertifiering för deras iNFO-integrationsteknik som är en del av 3DFabric plattform. För ömsesidiga kunder möjliggör denna certifiering utveckling av innovativa och mycket differentierade slutprodukter med förstklassig EDA-programvara och branschledande avancerad förpackningsintegrationsteknik.

Våra automatiserade Info_OS och Info_pop designarbetsflöden är nu certifierad av TSMC. Dessa arbetsflöden inkluderar Innovator3D IC, HyperLynx DRC, och Calibre nmDRC teknik.

Integrerad fläktout (iNFO)

Enligt definitionen av TSMC är iNFO en innovativ plattform för systemintegrering på wafernivå, med RDL med hög densitet (Re-Distribution Layer) och TIV (Through InFo Via) för högdensitetssammankoppling och prestanda för olika applikationer, såsom mobil, högpresterande databehandling, etc.. Info-plattformen erbjuder olika paketscheman i 2D och 3D som är optimerade för specifika applikationer.

Info_OS utnyttjar Info-teknik och har högre densitet 2/2µm RDL-linjebredd/utrymme för att integrera flera avancerade logikchipletter för 5G-nätverksapplikation. Det möjliggör hybridpad-stigningar på SoC med minst 40 µm I/O-stigning, minsta 130 µm C4 Cu-bumpstigning och > 2X retikelstorlek iFo på> 65 x 65 mm substrat.

Info_pop, branschens första fan-out-paket för 3D-wafer-nivå, har RDL och TIV med hög densitet för att integrera mobil AP med DRAM-paketstapling för mobilapplikation. Jämfört med FC_pop har Info_pop en tunnare profil och bättre elektriska och termiska prestanda på grund av inget organiskt substrat och C4-bult.

Chip på skiva på substrat (CowOS)

Integrerar logik och minne i 3D-inriktning, AI och HPC. Innovator3D IC skapar, optimerar och hanterar en 3D-modell av hela CowOS-enhetsenheten.

Wafer på wafer (WoW)

Innovator3D IC skapar, optimerar och hanterar en 3D digital tvillingmodell som driver detaljerad design och verifiering.

System-på-integrerade chips (SoIC)

Innovator3D IC optimerar och hanterar en digital 3D-tvillingmodell som driver design och sedan verifiering med Calibre-teknik.

Tower Semiconductor erbjuder avancerad analog teknik och tillverkningslösningar för framkant av världens mest spännande och växande arenor, såsom bil-, konsument-, medicinsk, industri- och flyg- och försvarsindustri, bland andra. Tower Semiconductor specialiserar sig på anpassade analoga lösningar för tillverkning av differentierade produkter och erbjuder banbrytande processteknologier inklusive radiofrekvens (RF), högpresterande analog (HPA), integrerad strömhantering, CMOS-bildsensorer (CIS), icke-bildsensorer (NIS) och CMOS med blandad signal, samt mikroelektromekaniska system (MEMS) funktioner. För att komplettera sina avancerade teknikplattformar erbjuder företaget också designaktiveringstjänster, som tillhandahåller mogna och värdefulla verktyg som möjliggör en snabb och exakt designcykel.

Tornhalvledare

✔: certifierad; REQ: på kundförfrågan

[1]: mPower stöds för alla noder på kundens begäran.