EDA Higher Education Software

IC Nanometer Design-paketet ger en komplett miljö för design, inspelning, layout och verifiering av analoga, digitala och blandade signalintegrerade kretsar.

Den Anpassad IC-designprogramvara AMS IC designflöde är ett komplett end-to-end-designflöde för analog/blandad signal (AMS) IC-konstruktioner. Custom IC Design är den uppdaterade och förbättrade produktbeteckningen för den tidigare Tanner-sviten. Flödet består av mycket integrerade front- och back-end-verktyg, från schematisk fångst, blandad signalsimulering och vågformssondering till fysisk layout och gjuterkompatibel fysisk verifiering.

Den L-Edit MEMS designflöde levererar 3D-mikroelektromekaniska system (MEMS) design och tillverkningsstöd i en enhetlig miljö och gör det enkelt att integrera MEMS-enheter med analoga/blandade signalbehandlingskretsar på samma IC.

Den Symphony Mixed-Signal-teknik är en mycket konfigurerbar blandad signallösning för att exakt verifiera designfunktionalitet, anslutning och prestanda över A/D-gränssnitt på alla nivåer i designherarkin och för alla IC-applikationer. Symphonys modulära arkitektur utnyttjar Siemens Solido SPICE, Solido FastSpice och Analog FastSpice (AFS) kretssimulatorer, en del av Solido Simulation Suite, för att ge snabb simuleringsprestanda med blandad signal med konfigurerbar noggrannhet och hög kapacitet.

Den Kaliber Produktlinjen levererar en komplett IC-verifiering och DFM-optimeringsplattform som påskyndar design från skapande till tillverkning, och tillgodoser alla signeringskrav.

Siemens lanserade en revolutionerande portfölj av design- och verifieringslösningar som heter Questa One år 2025.

Questa One inkluderar sin flaggskeppssimulator som heter Questa One Sim. Det är en obestridlig marknadsledare inom DFT-simuleringar för komplexa multi-die SoCs som uppnår prestandavinster som är mångfaldiga jämfört med konkurrensen

Questa One Avery VIP är marknadsledande inom verifiering av banbrytande IP-protokoll, och det hjälper också till att minska handläggningstiden från verifiering till emulering

Questa One Stimulus Free Verification ökar den totala designtäckningen genom att använda matematiska, stimulansfria analyser för att verifiera komplexa, höghastighets ASIC- och FPGA-konstruktioner

Detta paket ger tillgång till ett brett spektrum av applikationer inklusive designskapande, kravspårning, simulering, kraft, säkerhet, ekvivalens och felsökning. Detta inkluderar flaggskeppet Questa Prime Sim-app, Lint/CDC-app, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect App, Visualizer Debug och mer. Slutligen tillåter detta produktpaket också användare att integrera alla sina täckningsdatabaser i VIQ för att se en enhetlig vy över total designverifiering.

Fysisk registeröverföringsnivå (RTL) syntes för avancerade nodkonstruktioner med Oasys-RTL.

FPGA-design och verifiering — en komplett lösning som omfattar HDL-design, simulering, samverifiering av hårdvara/programvara och ledande FPGA-logik och fysisk syntes.

Tessent Silicon Test — en komplett teknikledande lösning för testbarhetsanalys, skanning, gränsskanning och minnestestsyntes och automatisk testmönstergenerering

Systemmodellering — en komplett miljö för skapande och verifiering av blandade signaler och flerspråkiga system, vanligt förekommande inom flyg- och rymdindustrin och andra industrier

Siemens EDA levererar en omfattande, branschledande integrerad plattform för design och analys av PCB-system, som överbryggar akademin och verklig teknisk excellens. Genom att samarbeta med Siemens EDA utrustar högskolor och universitet studenter, designers och ingenjörer med samma banbrytande lösningar som globala teknikledare litar på.

PCB-systemets design- och analyslösning inkluderar:

• Sömlös schematisk infångning och kretsdesign. En helt integrerad, intuitiv miljö utformad för snabb inspelning, simulering, intelligent komponentval och strömlinjeformad bibliotekshantering, vilket gör det möjligt för eleverna att fokusera på kreativitet och tekniska grunder från första dagen.
• Branschledande PCB-layoutverktyg. Kombinera användarvänlighet med kraftfulla, automatiserade routingfunktioner för att behärska både enkla och avancerade konstruktioner. Dra nytta av toppmodern 3D-layout och MCAD-samarbete, vilket främjar färdigheter som är avgörande för dagens tvärvetenskapliga tekniska utmaningar.
• Integrerad begränsningshantering. Möjliggör designprecision med arbetsflöden ”korrekt efter konstruktion” som kraftigt minskar kostsamma omsnurr av brädor och prototyper, vilket förbättrar elevernas förmåga att leverera kvalitet från idé till produktion.
• AI-förbättrat arbetsflöde med prediktiva kommandon. Dra nytta av intelligenta funktioner som kommandoförutsägelse och designstöd för naturligt språk som effektiviserar arbetsflöden, minskar manuell ansträngning och påskyndar inlärningen - vilket gör det möjligt för användare att intuitivt navigera i komplexa kretskortsdesignprocesser med större effektivitet och förtroende.
• Avancerad analog-blandad signal (AMS) kretssimulering. Utforska kretsbeteende med sofistikerade simuleringsverktyg som ger praktisk insikt i teoretiskt lärande.

Oöverträffad analys och verifiering med HyperLynx™

PCB-systemets design- och analyslösning drivs av HyperLynx™, branschens ledande analyssvit. Eleverna får praktisk erfarenhet av:

• Signal- och effektintegritetsanalys
• Elektrisk regelkontroll
• Helvågs- och 3D-elektromagnetisk simulering

HyperLynx utrustar framtida ingenjörer för att proaktivt identifiera och lösa kritiska PCB-problem tidigt, vilket drastiskt minskar iterationscyklerna.

Xpedition med HyperLynx

Xpedition är det marknadsledande PCB-designverktyget i företagsklass som används av de största namnen i branschen. Dess patenterade teknik fokuserar på att minska designcykler, PCB-resurseffektivitet och resultatkvalitet. Detta är en lösning i företagsklass och kräver CAD-stöd för högskola/universitet för att ställa in miljön. Detta paket passar bäst för program och kurser som görs i samarbete med branschen.

Valor

Valor New Product Introduction (NPI) är det branschledande verktyget för verifiering av PCB-design för alla ECAD-system. Det hjälper PCB-designers och tillverkare att påskynda NPI, förbättra produktkvaliteten och eliminera onödiga designutterationer, genom att identifiera problem som kan påverka PCB-tillverkning, montering, eller test och låta dem korrigeras tidigt i designflödet, innan designdata överlämnas till tillverkning.

Det detaljerade ruttcentrerade Aprisa-automatiska digitala P&R-systemet erbjuder kompletta funktioner för hierarkisk design på högsta nivå och fysisk implementering på blocknivå för komplexa digitala IC-designprojekt. Det inkluderar avancerad teknik inom prototypning, golvplanering, chipmontering, placering, klockträdssyntes (CTS), routing, optimering och inbäddade analysmotorer.

Kärnan i denna teknik är den detaljerade ruttcentrerade arkitekturen och hierarkiska databasen, speciellt utvecklad för att hantera designutmaningarna med avancerad finfälteffekttransistor (FinFET) -teknik.

Questa Advanced Formal-paketet ger tillgång till de bästa i klassen och flaggskeppsprodukterna från nyligen tillkännagivna Questa One Stimulus Free Verification. Ansökningar för säkerhets- och täckningsanalyser ingår i detta paket. Detta inkluderar Analyse Fault, Equivalence FPGA, Check Register, Inspect, Verify Secure & Trust, Verify Property, Öka täckningen för ASIC- och FPGA-applikationer.

Det avancerade AMS Verifieringspaketet erbjuder en omfattande lösning för analog och blandad signalsimulering och vågformsanalys. Solido™ KRYDDA är Siemens nästa generations, funktionsrika SPICE-simuleringsteknik, som ger 2-45X hastighetsökning för analog, blandad signal, RF och 3D IC-verifiering, med gjutericertifierad noggrannhet. Den stöder DC, Transient, Transient brus, AC, RF Periodic Steady State (PSS) och RF Harmonic Balance (HB) analyser. Den Solido vågformsanalysator erbjuder en interaktiv grafisk representation av data som härrör från simuleringar med blandade signaler och är användbar för att visualisera, mäta och analysera simuleringsvågformer.

Solido Design Environment (Solido DE) är en omfattande AI-driven designmiljö för analoga, minnes- och standardcellflöden som ger en enda enhetlig lösning för nominell och variationsanalys, samt Solido Waveform Analyzer, en integrerad modern vågformsvisare. Integrerade AI-drivna variationsmedvetna verifierings- och optimeringstekniker gör det möjligt för designers att uppnå 3—6+ sigma-avkastningsverifieringsordningar snabbare än traditionella brute-force eller manuella metoder, med full SPICE-noggrannhet. Solido Design Environment är kiselbeprövad och har använts i produktionen av världens främsta halvledarföretag i tusentals banduttag under mer än 20 år. Solido fortsätter att förnya sig i AI-eran med ny banbrytande teknik som Solido Additive Learning, som behåller och återanvänder AI-modeller från första verifieringskörningar för att påskynda efterföljande iterativa verifieringsjobb, vilket ger 3X-20X ytterligare hastigheter och veckors produktionsbesparingar, backat upp av kundfallstudier.

Den Solido Characterization Suite tillhandahåller snabba och exakta bibliotekskarakteriseringsverktyg som drivs av artificiell intelligens (AI) -teknik. Den här sviten minskar tid och resurser för karakterisering av standardceller, anpassade celler och minne, samtidigt som den levererar produktionsnoggranna.lib-modeller och statistiska data och utför omfattande validering för karakteriserade.lib-filer.

IP har många olika vyer (logisk, fysisk, timing, SPICE, etc.) som måste valideras fristående och över designvyer. Dessutom, med frekventa IP-revisioner, PDK-ändringar och uppdateringar, kan oväntade förändringar i nyare versioner leda till kostsamma återställningar eller re-spins. Att hantera IP-databiblioteket är avgörande för att säkerställa korrekt och konsekvent integration. Solido IP Validation Suite består av Solido Crosscheck och Solido IPDelta, som erbjuder in-view och cross-view IP QA, samt version-till-version IP QA. Tillsammans skapar dessa lösningar ett robust IP-QA-flöde, påskyndar IP-produktionscykler och hjälper till att upprätthålla en hög nivå av IP-kvalitet med varje iteration.

3D IC Design-paketet möjliggör design och heterogen integration av chipletter. Paketet innehåller programvara för fullflödes 3D IC-utveckling inklusive Tessent, Aprisa plats och rutt, Innovator 3D-teknik och Calibre 3D-verktyg.

Läs våra allmänna villkor här.

Om din forskning faller utanför ramen för högskoleprogrammet men du fortfarande behöver tillgång till Siemens EDA-verktyg, vänligen maila EDAAcademic.industry@siemens.com. Siemens EDA erbjuder alternativa program för att stödja dina forskningsbehov, och vi hjälper gärna till med att identifiera det lämpligaste alternativet för dig.