Simcenter Micred Tester kvaliteta omogućava procenu termičke strukture poluprovodničkog paketa kako bi se identifikovali proizvodni nedostaci, uključujući probleme sa pričvršćivanjem matrice.
Verujte u preciznost
Koristi precizno merenje toplotne impedanse u kombinaciji sa automatskom ispitnom opremom. Precizno merenje toplotnog odziva na kratki impuls snage omogućava ispitivanje poluprovodnika visoke propusnosti, uključujući i verifikaciju toplotnog otpora između slučaja. Merenje temperature spoja vrši se električnom metodom pomoću ugrađene Simcenter Micred T3STER tehnologije.
Dostignite zlatni standard
Kako rukovodilac IC testa bira i postavlja uređaje za testiranje, svaki uređaj je kvalifikovan za automatizovano spajanje u poređenju sa zlatnom standardnom krivom toplotne impedance i unapred podešenim pojasevima varijacije.
Termička karakterizacija poluprovodničkog paketa - termička metrika, pouzdanost prema kvalitetu
Razumevanje uticaja toplotnih performansi i toplotne pouzdanosti na poluprovodničke uređaje i IC pakete važno je tokom razvoja proizvoda i širom lanca snabdevanja elektronikom.