Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?

Zašto Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) postiže niže troškove testa, bržu pripremu uzorka i ubrzano otklanjanje grešaka i dijagnozu korišćenjem brzih interfejsa i ugrađenog znanja o dizajnu.

Kompleksni mikročip procesor.

Smanjite troškove testa

TSE koristi PCIe i USB za postizanje većeg propusnog opsega u odnosu na tipične digitalne interfejse, koristeći In-Sistem Test i Streaming Scan Netvork (SSN) kako bi obezbedio integrisani, efikasan mehanizam za pristup testu.

Brža priprema uzorka

TSE direktno čita obrasce koje je napisao Tessent Shell, eliminišući konverziju uzoraka za tester i 100% ponovnu upotrebu uzoraka na ATE, SLT i klupi, stvarajući povećanje produktivnosti za dizajn za testiranje.

Ubrzano otklanjanje grešaka i dijagnoza

TSE u potpunosti razume i rekonfiguriše SSN; neuspešna identifikacija jezgra, ponovno testiranje jezgra i automatski generisani dnevnici grešaka automatizovane opreme za testiranje direktno su čitljivi od strane Tessent Diagnosis radi brze analize.

Optimizovan za proizvodnju

Softver je dizajniran za optimalnu isporuku uzoraka protokola, minimizirajući nadzemne vrednosti pomoću višenitne arhitekture. Radeći u partnerstvu sa glavnim dobavljačima ATE, radi besprekorno u njihovim okruženjima testera, uključujući podršku za više lokacija.

Precizni PCIe rubni konektor sa pozlaćenim kontaktima.

Podržava dinamičke promenljive

Promenite i snimite ključne unapred definisane delove testnih obrazaca. Idealno za različite parametre na uređaju i snimanje očitavanja instrumenata. Ono što je ranije zahtevalo više obrazaca sada se može postići parametrima primenjenim u vreme testiranja na testeru, pojednostavljujući proces dizajna do testera.

Linija za montažu računarskih čipova u proizvodnom pogonu, moderna fabrika za proizvodnju elektronike.

Ugrađene metode ispitivanja

TSE dolazi sa mogućnošću maskiranja doprinosa jezgra OcComp u SSN grupama statusa, podataka o uzorcima zakrpe, ponovnog naručivanja i uklanjanja korisnih opterećenja i mapiranja kvarova na osnovne instance sa upoređivanjem OcComp-a i testera. Sve ovo se može uraditi iz testnog programa bez povratka na dizajn novih obrazaca.

Izbliza poluprovodnika na PCB-u.