Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?
Tehnički rad

EUV opcije punog čipa za logičko i metalno uzorkovanje

Generisanje EUV krivulinijskih maski sa punim čipom nudi maksimalni prozor procesa, ali tehnologija koja se koristi za proizvodnju ovih maski ostaje prespora za proizvodnju logike sa punim čipom. Pregledavamo nekoliko alternativnih pristupa korišćenju samo tehnologije inverzne litografije (ILT) koji nude između 4k do preko 100 puta brže vreme izvođenja sa vrlo sličnim litografskim metrikama.

Šta ćete naučiti:

  • Zašto tehnologija inverzne litografije (ILT) nije praktična za generisanje krivulinijskih maski sa punim čipom EUV.
  • Koji alternativni pristupi postoje sa bržim vremenom izvođenja koji takođe postižu maksimalni prozor procesa.
  • Kako proizvesti krivolinijske izlazne maske sa između 4k i preko 100k bržim vremenom izvođenja.
Doktor u belom kaputu pregledava grlo pacijenta depresijom jezika
Istaknute mogućnosti

Visoko-NA EUV funkcije za postizanje rezolucije sledećeg čvora

Calibre EUV OPC modeliranje i višestruki uzorci nude sveobuhvatnu podršku u rešavanju jedinstvenih izazova EUV visoke RNK, kao što je anamorfna optika (za optimizaciju izvora, modeliranje, uvećanje, MRC i šivanje polja) i maskiranje 3D modeliranja kako bi se uzeli u obzir efekti senčenja za EUV visoke RNA.

Istražite resurse i srodne proizvode

Calibre EUV često postavljana pitanja