Kvalitet proizvodnje tokom procesa projektovanja
Brži ulazak na tržište zahteva besprekornu interoperabilnost između ključa sProcesi pakovanja emikonduktora za rutiranje, podešavanje i popunjavanje metalnih površina, pružajući rezultate kvaliteta signof-a.
Ispunjavanje zahteva za izradu
Napredne tehnologije supstrata zahtevaju složena područja ispunjena metalom. Imaćete smernice za umetanje praznina za ispuštanje plinova, balansiranje metala i termičke veze sa kuglicom/udarcima. Interoperabilnost između usmjeravanja signala, podešavanja rute i operacija kreiranja/uređivanja punjenja potpuno metalnih površina postaje obavezna.
Dinamički izvršite sa rezultatima snimanja
Postignite kvalitet poluprovodničkog pakovanja zahvaljujući interoperabilnosti između rutiranja, podešavanja i operacija punjenja područja. Automatsko i interaktivno graduirano degasiranje i balansiranje metala omogućavaju vam uravnoteženje parova slojeva do određenih pragova. Sa višenavojnim dinamičkim ravnim motorom, rezultati su uvek spremni za snimanje bez potrebe za naknadnom obradom pre nego što možete da kreirate svoje OASIS ili GDSII setove maski.
