Družina strojne rešitve za toplotno karakterizacijo ponuja dobaviteljem komponent in sistemov možnost natančnega in učinkovitega testiranja, merjenja in toplotne karakterizacije polprevodniških paketov integriranih vezij, enojnih in niznih LED, zloženih in večkratnih paketov, modulov moči elektronike, lastnosti materiala toplotnega vmesnika (TIM) in celotnih elektronskih sistemov.
Naše strojne rešitve neposredno merijo dejanske krivulje ogrevanja ali hlajenja pakiranih polprevodniških naprav neprekinjeno in v realnem času, namesto da bi to umetno sestavljale iz rezultatov več posameznih testov. Merjenje resničnega toplotnega prehodnega odziva na ta način je veliko učinkovitejše in natančnejše, kar vodi do natančnejših toplotnih metrik kot metode v stanju dinamičnega ravnovesja. Meritve je treba opraviti le enkrat na vzorec in ne ponoviti, povprečje pa je treba vzeti kot pri metodah v stanju dinamičnega ravnovesja.
Izboljšanje toplotne zasnove in zanesljivosti energetske elektronike s pomočjo preizkusa in simulacije
Za kompaktno zasnovo zanesljivih modulov energetske elektronike v aplikacijah, kot so elektrifikacija vozil, železniška, vesoljska in pretvorba moči, je treba med razvojem skrbno oceniti upravljanje toplote na ravni komponent v modul.
