Nagrada Harvey Rosten za odličnost
Nagrada Harvey Rosten za odličnost spominja na Harveyjeve dosežke na področju toplotne analize in želi spodbuditi inovacije in odličnost na tem področju. Nagrada se vsako leto podeljuje v obliki plakete in nagrade v višini 1000 USD.
O Harveyju Rostenu
Harvey Rosten, diplomant fizike, je leta 1989 soustanovil podjetje Flomerics. Kot tehnični direktor je vodil razvoj osrednjega reševalca Simcenter Flotherm. Leta 1992 je s podjetjem DELPHI uspešno sprožil pobudo Flomerics na ravni paketa in leta 1996 spremenil toplotno analizo globalnih elektronskih sistemov. Umrl je 23. junija 1997 in posmrtno prejel nagrado IEEE SEMI-THERM THERMI 1998.
O nagradi
Tu je povzetek meril za obravnavo nagrade in podrobnosti o podelitvi nagrade.
Za upravičenost mora biti delo:
<ul><ol><li>Izvir</li> <li>nik V javni domeni. To vključuje:</li> <ul><li>prispevke, predstavljene na konferencah, objavljene v revijah ali druga izvirna dela</li> Dokum <li>entirana v javno dostopni obliki, kot je raziskoval <li>na naloga Javno dostopna v 12 mesecih pred končnim datumom za nomin</li> acije, rok <ul><li>za nominacije je vsako leto 15. oktober</li></ul> Ustrezno - delo</li></ul> <li>mora</li> <ul><li>biti namenjeno predvsem napredku toplotne analize ali toplotnega modeliranja elektronske opreme ali </li></ul></ol></ul><li>komponente, vključno s poskusi, namenjenimi posebej validaciji numeričnih modelov I <li>majo jasno uporabo pri praktičnem toplotnem načrtovanju elektronike</li> Ugodno <li>upoštevanje bo delo, ki dokazuje naslednje:</li> V <ul><li>pogled v fizikalne procese, ki vplivajo na toplotno vedenje komponent/delov/sistema elektronike</li> <li>Inovativen pristop k uteleševanju tega vpogleda Praktična uporaba</li></ul> napredka</li>
Nagrada bo podeljena avtorju. V primeru soavtorskih prispevkov bo nagrada običajno podeljena vodilnemu avtorju. Letošnja nagrada bo podeljena na IEEE SEMI-THERM simpoziju. Za več informacij o simpoziju SEMI-THERM obiščite SEMI-THERM domača stran.
Predstavitev je narejena avtorju. V primeru soavtorskih prispevkov se predstavitev običajno opravi vodilnemu avtorju. Letošnja nagrada bo podeljena na IEEE SEMI-THERM simpoziju. Več informacij o simpoziju SEMI-THERM obiščite domačo stran SEMI-THERM.
Sponzorstvo
Nagrado Harvey Rosten za odličnost podpirajo simulacijske in testne rešitve Simcenter, Software Siemens Digital Industries v Harveyjevo čast.
Ustrezna dela so ocenjena med eno in desetimi za vsako od naslednjih:
<ul><li>Kontekst - delo na področju toplotne analize, toplotnega modeliranja ali termičnega testiranja elektronskih komponent, delov in sistemov, vključno z vpogledom v fizikalne procese, ki vplivajo na toplotno vedenje, in eksperimenti, namenjeni posebej validaciji in kalibriranju</li> numeričnih modelov <li>Pragmatično - delo ima pragmatičen pristop, ki dokazuje jasno uporabo pri praktičnem oblikovanju elektronike</li> <li>Inovacije - delo je inovativno pri uteleševanju razumevanja toplotne analize, toplotnega modeliranja, toplotnega oblikovanja ali preskus</li> ne opreme <li>Široka uporabnost - delo bo koristilo široki termalni skupnosti elektronike, z možnostjo, da bodo rezultati dostopni v predvidljivem časovnem okviru</li> <li>Dostopnost - prispevki so napisani s pravilno angleško slovnico, so lahko berljivi, dobro strukturirani</li></ul> in utemeljeni
Dr. Clemens Lasance, glavni znanstvenik, Philips Research, upokojen
Dr. Robin Bornoff, Software Siemens Digital Industries, (predsednik)
Dr. John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, starejši tehnični sodelavec, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biber, glavni toplotni inženir, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, inženirski sodelavec, Raytheon
Prispevki Harveyja Rostena
Pregled prispevkov s področja toplotne analize elektronske opreme in toplotnega modeliranja elektronskih delov in paketov, k katerim je prispeval Harvey Rosten.
Končno poročilo SEMI-THERM XIII o projektu DELPHI, ki ga financira Evropa — razvoj knjižnic in fizičnih modelov za integrirano oblikovalsko okoljeH. Rosten
Večerna vadnica na 13. SEMI-THERM Symp., v Proc. 13th SEMI-THERM Symp., str. 73-91, Austin TX, 28. in 30. januar 1997
Razvoj toplotnih kompaktnih modelov na ravni komponent tehnologije medsebojnega povezovanja C4/CBGA - mikroprocesorja Motorola PowerPC 603 in PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten in Gary B. Kromann
Transakcije IEEE CPMT, del A, letnik 20 št. 1, str. 1043-112, marec 1998
Toplotno modeliranje procesorskega paketa Pentium
V proc.44. konferenca ECTC, str. 421-428, Washington DC, 1-4 maj 1994
Razvoj knjižnic toplotnih modelov elektronskih komponent za integrirano oblikovalsko okolje
H. I. Rosten in C.J.M. Lasance
Proc. Konferenca IEPS, str.138-147, Atlanta, GA, 26.-28. september 1994
Nov pristop k toplotni karakterizaciji elektronskih delov
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten in K-L. Weiner
Proc. 11. simpozij SEMI-THERM, str. 1-9, San Jose, CA, februar 1995
DELPHI - razvoj knjižnic fizičnih modelov elektronskih komponent za
integrirana zasnova
H. I. Rosten in C.J.M. Lasance
Poglavje 5 o generaciji modelov v elektronskem oblikovanju, Klewer Press, maj 1995. ŠTEVILKA: 0-7923-9568-9
Razvoj, validacija in uporaba toplotnega modela plastičnega štirikolesnega paketa
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies in E. Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, str.1140-1151, Las Vegas NV, maj 1995
DELPHI - poročilo o stanju projekta za izdelavo in validacijo toplotnih modelov elektronskih delov, ki ga financira ESPRIT
H. Rosten
V toplotnem upravljanju elektronskih sistemov II, Proc seminarja EUROTHERM 45, str.17-26, Leuven, september 1995. ŠTEVILKA: 0-7923-4612-2
Toplotna karakterizacija elektronskih naprav z neodvisnimi kompaktnimi modeli z mejnim pogojem
C. Lasance, H. Vinke in H. Rosten,
Transakcije IEEE CPMT, del A, letnik 14, št. 4, str. 723-731, december 1995
Zmagovalni dokumenti
Pregled nagrajenih prispevkov in avtorjev, ki so predstavili inovacije in napredek na področju toplotne analize elektronike.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesStatično in dinamično toplotno modeliranje fotonskega termooptičnega faznega menjalnika Si
41. simpozij SEMI-THERM, San Jose, CA ZDA, marec 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebő
Uporabnost JESD51-14 za diskretne napajalne naprave, vezane s sponkami
29. delavnica THERMINIC, Budimpešta, Madžarska, september 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analiza toplotnega obnašanja litij-ionske akumulatorske celice - II. Del: Modeliranje na podlagi vezja za hitro in natančno termo-elektrokemično simulacijo
Sujay Singh, Joe Proulx in Andras Vass-Varnai
Merjenje rTHjC komponent moči polprevodnikov z uporabo kratkih impulzov
27. delavnica THERMINIC, Berlin, Nemčija, september 2021
Sajad Ali Mohammadi in Tim Persoons
Nova tehnologija linearnega ojačevalnika zraka za zamenjavo rotacijskih ventilatorjev pri hlajenju strežnikov podatkovnega centra
26. delavnica THERMINIC, Berlin, Nemčija, september 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf in Marco E. T. Gerards
Splošna metoda ocene temperature procesorja
25. delavnica THERMINIC, Lecco, Italija, september 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian in Quentin Menusier
Kompaktni model hladilnega sistema za simulacije prehodnih podatkovnih centrov
34. konferenca SEMI-THERM, San Jose, CA, marec 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos in András Poppe
Doživljenjski nadzor izofluksa svetlobnih virov na osnovi LED
23. delavnica THERMINIC, Amsterdam, NL, september 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson in John Parry
Subtraktivna zasnova: nov pristop k izboljšanju hladilnika
32. simpozij SEMI-THERM, San Jose, CA, ZDA, marec 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani in Niccolò Rinaldi
Strukturni pristop k parametričnim dinamičnim kompaktnim toplotnim modelom nelinearne toplotne prevodnosti
31. delavnica THERMINIC, Pariz, Francija, oktober 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway in Phillip Fosnot
Ekstrakcija lastnosti TIM z lokaliziranimi prehodnimi impulzi
30. konferenca SEMI-THERM v San Joseju, CA, marca 2014, 2013
Wendy Luiten
Življenjska doba spajkalnega spoja komponent LED s hitrim ciklom
19. konferenca THERMINIC v Berlinu, Nemčija, septembra 2013, 2012
András Poppe
Korak naprej pri večdomenskem modeliranju močnih LED
28. simpozij SEMI-THERM v San Joseju, CA, marca 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S. Harinadh Potluri in Bryan Hassel
Raziskava večplastnih mini kanalnih hladilnih ponornikov z variacijo geometrijske lestvice kanalov, ki jih predlagajo načeli konstrukcijskega skaliranja
27. simpozij SEMI-THERM v San Joseju, CA, marca 2011
Dirk Schweitzer
Toplotna upornost stičišča med primerom - toplotna metrika, odvisna od mejnih pogojev, 26. simpozij SEMI-THERM v San Joseju, CA, marca 2010, 2009
Suresh V. Garimella in Tannaz Harirchian
Režimi prenosa toplote in pretoka vrelišča v mikrokanalih — celovito razumevanje 15. delavnice THERMINIC v Leuvenu v Belgiji oktobra 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy in B. Michel
Hierarhični ugnezdeni površinski kanali za zmanjšano zlaganje delcev in toplotne vmesnike z nizko odpornostjo
23. simpozij SEMI-THERM v San Joseju, CA, marca 2007
Raghav Mahalingam in Ari Glezer
Za njihovo pionirsko delo na področju sintetičnih curkov (mikrojektov) za elektronsko hlajenje v več letih, opisano v več konferenčnih prispevkih, revijah in člankih v revijah.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen in Ari Glezer
Microjet hladilne naprave za toplotno upravljanje elektronike
Transakcije IEEE o komponentah in tehnologijah embalaže, letnik 26, št. 2, junij 2003, str. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny in Ari Glezer
Termično upravljanje s sintetičnimi ejektorji
Transakcije IEEE o komponentah in tehnologijah embalaže, letnik 27, št. 3, september 2004, str. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modeliranje sintetičnih jetektorjev za hlajenje elektronike
Zbornik 23. simpozija IEEE SEMI-THERM, 18.-22. marec 2007, str. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones in Randy Williams
Sintetični curki za prisilno zračno hlajenje elektronike
Elektronsko hlajenje, letn. 13, št. 2, maj 2007, str. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov in Mihai G. Burzo
Povezan eksperimentalni sistem termografije s termoodbojnostjo in izjemno hiter prilagodljivi računalniški motor za popolno toplotno karakterizacijo validacije tridimenzionalnih elektronskih naprav.
THERMINIC delavnica v Nici, Azurna obala, Francija, septembra 2006, 2005
Clemens Lasance
Izjemna nagrada, podeljena kot priznanje za njegov pionirski prispevek v dveh desetletjih k razumevanju in napovedovanju toplotnega vedenja elektronske opreme leta 2004
Bruce Guenin
Za številne objavljene prispevke na področju upravljanja toplote elektronike, vključno z zagovarjanjem toplotnih standardov prek odbora JEDEC JC15.1, katerega predsednik je. Ti vključujejo zlasti »standardni kompaktni model JEDEC z dvema uporoma« in »smernica za kompaktni model JEDEC DELPHI«, za katera je odbor glasoval ob podelitvi nagrade leta 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H. J. Janssen, Arianna Morelli in Claudio M. VillaTermično prehodno modeliranje in eksperimentalna validacija v evropskem projektu SEMI-THERM Symposium v San Joseju, CA, marca 2003, 2002
Eric Bosch in Mohamed-Nabil Sabry
Termično kompaktni modeli za elektronske sisteme
Simpozij SEMI-THERM v San Joseju, CA, marca 2002, 2001
John Guarino in Vincent Manno
Karakterizacija hlajenja z laminarnim curkom v prenosnih računalniških aplikacijah SEMI-THERM Symposium v San Joseju, CA, marca 2001, 2000
Marta Rencz in Vladimir Sekely
Dinamično toplotno multiportno modeliranje IC paketov
THERMINIC delavnica v Budapastu, Madžarska, septembra 2000
Peter Rodgers
Validacija in uporaba različnih eksperimentalnih tehnik za merjenje temperature delovnega spoja elektronskih komponent.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka in Jukka Rantala
Transakcije IEEE CPMT, letnik 22, št. 2, junij 1999, str. 252-258
Vpliv toplotne prevodnosti PCB na delovno temperaturo paketa SO-8 v naravnem konvekcijskem okolju: eksperimentalna meritev v primerjavi s numerično napovedjo.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager in Jukka Rantala
Zbornik 5. delavnice THERMINIC, Rim Italija, 3.-6. oktober 1999, str.207-213
Potrditev numeričnih napovedi toplotne interakcije komponent na elektronskih tiskanih vezjih v zračnih tokovih prisilne konvekcije z eksperimentalno analizo.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager in Jukka Rantala
Zbornik konference InterPack, Maui, ZDA, 13.-17. junij 1999, letnik 1, str.999-1009
Vpliv konvektivnega okolja na porazdelitev prenosa toplote iz treh elektronskih
vrste komponentnih paketov - delujejo na eno- in večkomponentnih tiskanih vezjih.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy in Carl-Magnus Fager
Zbornik 5. delavnice THERMINIC, Rim Italija, 3.-6. oktober 1999, str. 214-220
Eksperimentalna validacija numeričnih napovedi prenosa toplote za eno- in večkomponentna tiskana vezja v naravnih konvekcijskih okoljih.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka in Jukka Rantala
Zbornik SEMI-THERM XV, San Diego, CA, ZDA, 9. in 11. marec 1999, str.54-64
Eksperimentalna validacija numeričnih napovedi prenosa toplote za eno- in večkomponentna tiskana vezja v okolju prisilne konvekcije: 1. del - eksperimentalno in numerično modeliranje.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager in Jukka Rantala
Zbornik ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, ZDA, 15. in 17. avgust 1999
Eksperimentalna validacija numeričnih napovedi prenosa toplote za eno- in večkomponentna tiskana vezja v okolju prisilne konvekcije: 1. del - eksperimentalno in numerično modeliranje.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager in Jukka Rantala
Zbornik ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, ZDA, 15. in 17. avgust 1999
Eric Eggink
Termalno upravljanje v razvoju industrijskih proizvodov SEMINAR EUROTHERM v Nantesu v Franciji septembra 1997
Nagrado Harvey Rosten za odličnost podpira oddelek za mehansko analizo podjetja Mentor Graphics.