Simcenter Micred T3STER je napredni nedestruktivni prehodni termični tester za toplotno karakterizacijo pakiranih polprevodniških naprav (diode, BJT, močni MOSFET, IGBT, močne LED diode) in naprav z več matricami. Izmeri pravi toplotni prehodni odziv učinkoviteje kot metode v stanju dinamičnega ravnovesja. Meritve so do ± 0,01° C s časovno ločljivostjo do 1 mikrosekunde. Strukturne funkcije po obdelavi odziva v grafikon, ki prikazuje toplotni upor in kapacitivnost značilnosti paketa vzdolž poti toplotnega toka. Simcenter Micred T3STER je idealno orodje za odkrivanje napak pred in po stresu. Meritve je mogoče izvoziti za kalibracijo toplotnega modela, kar podpira natančnost toplotnega projektnega napora.

Omogočite hitrejše rezultate samo z enim testomSimcenter Micred T3STER je enostaven za uporabo in hiter. Daje popolnoma ponovljive rezultate, zato je treba vsak preskus opraviti le enkrat. Simcenter Micred T3STER testira pakirane IC z uporabo samo električnih priključkov za napajanje in zaznavanje, kar daje hitre in ponovljive rezultate in odpravlja potrebo po več testih na istem delu. Komponente je mogoče testirati in situ, rezultati preskusov pa se lahko uporabijo kot kompaktni toplotni model ali za kalibracijo podrobnega modela.

Preizkusite vse vrste pakiranih polprevodnikovPreizkusite je mogoče praktično vse vrste pakiranih polprevodnikov, od močnostnih diod in tranzistorjev do velikih in zelo zapletenih digitalnih IC, vključno z deli, ki so nameščeni na plošči in celo pakirani v izdelek.

Preprosto povedano, v komponento se vbrizga močnostni impulz in njegov temperaturni odziv se zelo natančno zabeleži glede na čas. Sam polprevodnik se uporablja tako za napajanje dela kot za zaznavanje temperaturnega odziva z uporabo temperaturno občutljivega parametra na površini matrice, kot je tranzistorska ali diodna struktura.

Dostop do zanesljive programske opremeProgramska oprema, priložena Simcenter Micred T3STER, zagotavlja veliko vrednosti rešitve. To je zato, ker lahko programska oprema Simcenter Micred T3STER meri sledenje temperature in časa in jo pretvori v tako imenovano strukturno funkcijo. Na tej ploskvi je mogoče zaznati diskretne značilnosti paketa, kot je pritrditev za matrico, zaradi česar je Simcenter Micred T3STER odlično diagnostično orodje pri razvoju izdelkov. Ploskev se lahko uporabi tudi za umerjanje podrobnega 3D termičnega modela v Simcenter Flothermu, pri čemer ustvarite termični model paketa čipov, ki z 99+% natančnostjo napoveduje temperaturo tako v prostoru kot času.

Termično testiranje

Družina strojne rešitve za toplotno karakterizacijo ponuja dobaviteljem komponent in sistemov možnost natančnega in učinkovitega testiranja, merjenja in toplotne karakterizacije polprevodniških paketov integriranih vezij, enojnih in niznih LED, zloženih in večmatričnih paketov, modulov moči elektronike, lastnosti materiala toplotnega vmesnika (TIM) in celotnih elektronskih sistemov.

Naše strojne rešitve neposredno merijo dejanske krivulje ogrevanja ali hlajenja pakiranih polprevodniških naprav neprekinjeno in v realnem času, namesto da bi to umetno sestavljale iz rezultatov več posameznih testov. Merjenje resničnega toplotnega prehodnega odziva na ta način je veliko učinkovitejše in natančnejše, kar vodi do natančnejših toplotnih meritev kot metode v stanju dinamičnega ravnovesja. Meritve je treba opraviti le enkrat na vzorec, ne pa ponoviti in vzeti povprečje kot pri metodah v stanju dinamičnega ravnovesja.

Preberite več o termičnem testiranju

Oglejte si spletni seminar