Simcenter Micred Quality Tester omogoča oceno toplotne strukture polprevodniškega paketa za ugotavljanje proizvodnih napak, vključno s težavami pri pritrditvi matrice.
Zaupanje v natančnost
Uporablja natančno merjenje toplotne impedance v kombinaciji z avtomatsko preskusno opremo. Natančno merjenje toplotnega odziva na kratek impulz moči omogoča testiranje polprevodnikov z visoko zmogljivostjo, vključno s preverjanjem toplotne upornosti med stikom med ohišjem. Merjenje temperature spoja poteka po električni metodi z vgrajeno tehnologijo Simcenter Micred T3STER.
Dosežite zlati standard
Ker upravljavec preskusov IC izbere in postavi naprave za preskus, je vsaka naprava kvalificirana za avtomatizirano biniranje v primerjavi z zlato standardno krivuljo toplotne impedance in prednastavljenimi variacijskimi pasovi.
Termična karakterizacija polprevodniškega paketa — toplotna meritev, zanesljivost do kakovosti
Razumevanje vplivov toplotne zmogljivosti in toplotne zanesljivosti na polprevodniške naprave in pakete IC je pomembno med razvojem izdelkov in v celotni dobavni verigi elektronike.