Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?

Zakaj Simcenter Micred?

Neuničujoče, ponovljive in standardizirane metode preskušanja
Družina strojne in programske opreme Simcenter Micred je zasnovana za oceno toplotne učinkovitosti elektronskih komponent v statičnih in dinamičnih pogojih. Sistem toplotnega prehodnega testiranja deluje tako, da hitro spreminja uporabljeno ogrevalno moč preskusne naprave (DUT) in meri njen temperaturni odziv. Temperatura spoja se zabeleži na podlagi temperaturno občutljivega parametra po izbiri uporabnika v fazi kalibracije. Metode so skladne s široko sprejetimi industrijskimi smernicami, kot so standardi JEDEC in smernice ECPE za kvalifikacijo avtomobilov (AQG). Dobljeni podatki se uporabljajo za ustvarjanje profilov toplotne impedance, ki zagotavljajo vpogled v toplotno obnašanje komponente.

Določanje toplotnih meritev, toplotna zanesljivost in ocena kakovosti
Profili impedance se nato uporabljajo za prepoznavanje potencialnih toplotnih težav, kot je degradacija toplotne poti in morebitne spremembe toplotne upora lahko sledimo na lokacijo. Je odlično orodje za diagnosticiranje toplotnih učinkov staranja, poškodb, okvar itd. z odkrivanjem prekinitev žičnih vezi, utrujenosti spajke, matrice in razpok podlage v realnem času.

Visoka zanesljivost v širokem spektru aplikacij
Orodja za testiranje Simcenter Micred ponujajo vrsto sistemov, zasnovanih tako, da ustrezajo potrebam različnih aplikacij in industrij. Ti sistemi imajo napredne merilne in krmilne tehnologije z visoko natančnostjo, hitrostjo in natančnostjo. Uporabljajo jih raziskovalni centri, pa tudi v polprevodniški, potrošniški elektroniki, avtomobilski in LED industriji med inženiringom komponent, izdelavo prototipov in testiranjem.

Zapuščina inovacij
Družino Simcenter Micred so sprva razvili raziskovalci na Oddelku za elektronske naprave na Univerzi za tehnologijo in ekonomijo v Budimpešti (BME). Siemens še naprej napreduje to zapuščino inovacij.

Termična karakterizacija polprevodniškega paketa — toplotna meritev, zanesljivost do kakovosti

Oglejte si ta spletni seminar na zahtevo o toplotni karakterizaciji s tehnologijo toplotnih prehodnih meritev.

študija primera

KeenusOblikovanje

Preberite, kako KeenusDesign uporablja Simcenter Micred za neuničujoče preizkušanje toplotnih lastnosti elektronike na začetku razvoja.

Person in black shirt standing against white wall with black border, holding a dark object.
Case Study

Shortening thermal test cycles and improving circuit board designs to meet thermal reliability requirements

Podjetje:KeenusDesign

Industrija:Electronics, Semiconductor devices

Lokacija:Higashiyamato-shi, Tokyo , Japan

Programska oprema Siemens:Simcenter Micred Power Tester, Simcenter Micred T3STER

Zmogljivosti Simcenter Micred

Raziščite izdelke strojne opreme Simcenter Micred

Izvedite več