Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?
Čarovnik za shranjevanje Z-planner Enterprise

Čarovnik za oblikovanje zbiranja PCB

Z-Planner Enterprise je opremljen z naprednim čarovnikom za shranjevanje, ki uporabnikom omogoča hitro in celovito oblikovanje in izboljšanje večplastnega zbiranja. Raziščite zmogljivosti čarovnika za zbiranje Z-Planner Enterprise v brezplačni spletni poti.

Enostavna zasnova skladiščenja

Izdelava nabiranja PCB z Z-Planner Enterprise

Izdelava zbiranja z uporabo čarovnika za shranjevanje je sestavljena iz spreminjanja štirih osnovnih atributov:

  • Ustvarjanje bakrene plasti
  • Impedance
  • Prehodi
  • Dielektriki

Ustvarjanje bakrene plasti

Z-Planner Enterprise je uporaben za določanje zaporedno laminiranih kopij HDI.

Čarovnik za shranjevanje ustvari optimizirano kopičenje na podlagi števila, zaporedja in teže bakra posameznih plasti, saj ustrezajo vrednosti teže bakra, širini sledi, razmikom in vrednostim jedkanja. Z-Planner Enterprise lahko ustvari kopije s standardnim enojnim ciklusom laminiranja ali ustvari zaporedno laminirane kopije, vključno s slepim in zakopanim z izdelavo, več prepregi na nabiranih plasteh in s tem povezanimi prevlekami.

Knjižnica materialov Z-Planner Enterprise vsebuje vrednosti hrapavosti bakra (Cu) za obe strani folije, merjene v vrednostih Rx (um).

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedanca

Čarovnik za shranjevanje omogoča uporabnikom ustvarjanje enojnih in diferencialnih impedančnih skupin za vsako kopičenje v čarovniku. Za diferencialne signale je mogoče kopičenje optimizirati bodisi za največjo možno natančnost bodisi za dajanje prednosti širšim sledom.

Z-Planner Enterprise je zasnovan z mislijo na integriteto signala (SI) in uporabnikom pomaga ublažiti vplive Stekleno tkanje nakrivljenosti med načrtovanjem nabiranja, preden je položena ena sama sled. Z-planner Enterprise to počne tako, da ponuja priporočila za dielektrične materiale in nastavitve postavitve, namenjene ublažitvi učinka tkanja vlaken.

Impedance

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Prehodi

Oblikovanje z namestitvijo je ključnega pomena pred izračunom impedanc, saj prevleka poveča celotno debelino bakrene folije v izdelani plošči.

Privzeto je v privzeto zasnovo vključen prehod za luknjo. Poleg tega Z-Planner Enterprise uporabnikom omogoča, da določijo druge konstrukcije, vključno s slepimi in zakopanimi prehodi ali nazaj izvrtanimi prehodi.

Postopek prevleke je tisto, kar ločuje prehode od lukenj, čarovnik pa bo za nove poti predlagal prevleke. Prav tako je mogoče določiti zgornjo in spodnjo plast za vsako pot, debelino prevleke pa lahko urejate ročno. Če so za izdelavo zahtevanega prek konfiguracije potrebni prepregi, se začetne plasti samodejno prilagodijo.

Prehodi, ki se začnejo na zunanjih plasteh, bodo imele naslednje atribute, ki se razlikujejo od običajnih bakrenih plasti:

  • Bakrene folije za začetne plasti bo zagotovil proizvajalec PCB in bodo privzeto standardna »HTE« folija (Rz ~ 8,5 um). To je pomembno za modele, ki jih skrbi izguba signala, saj bo folija, uporabljena na kopičnih plasteh, veliko bolj groba od tiste, ki jo lahko izberemo z izbranim laminatom.
  • Premaz bo dodan skozi začetne plasti. Na srečo je prevleka bolj gladka (Rz ~ 3 um) kot bakra HTE, vse to pa spremlja in upravlja Z-Planner Enterprise.
  • Prepregi so potrebni in bodo dodani samodejno prek začetnih slojev.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektriki

Čarovnik za shranjevanje Z-Planner Enterprise omogoča uporabniku, da ustvari kopijo z uporabo znanih materialov, gradiva znanega proizvajalca ali optimizacijo na podlagi znanih parametrov materiala, kot so Dk, Df ali Tg. Glede na uporabljeno metodo čarovnik naredi nekaj predlaganih konstrukcij na podlagi materialov v knjižnici. Ne glede na ustvarjene materiale, specifikacije in izračune je mogoče vse vidike ustvarjenega zbiranja urejati po dokončanju čarovnika.

Z-planner Enterprise dielectric material library
Enostavna zasnova skladiščenja

Izdelava nabiranja PCB z Z-Planner Enterprise

Izdelava zbiranja z uporabo čarovnika za shranjevanje je sestavljena iz spreminjanja štirih osnovnih atributov:

  • Ustvarjanje bakrene plasti
  • Impedance
  • Prehodi
  • Dielektriki

Ustvarjanje bakrene plasti

Z-Planner Enterprise je uporaben za določanje zaporedno laminiranih kopij HDI.

Čarovnik za shranjevanje ustvari optimizirano kopičenje na podlagi števila, zaporedja in teže bakra posameznih plasti, saj ustrezajo vrednosti teže bakra, širini sledi, razmikom in vrednostim jedkanja. Z-Planner Enterprise lahko ustvari kopije s standardnim enojnim ciklusom laminiranja ali ustvari zaporedno laminirane kopije, vključno s slepim in zakopanim z izdelavo, več prepregi na nabiranih plasteh in s tem povezanimi prevlekami.

Knjižnica materialov Z-Planner Enterprise vsebuje vrednosti hrapavosti bakra (Cu) za obe strani folije, merjene v vrednostih Rx (um).

Impedanca

Čarovnik za shranjevanje omogoča uporabnikom ustvarjanje enojnih in diferencialnih impedančnih skupin za vsako kopičenje v čarovniku. Za diferencialne signale je mogoče kopičenje optimizirati bodisi za največjo možno natančnost bodisi za dajanje prednosti širšim sledom.

Z-Planner Enterprise je zasnovan z mislijo na integriteto signala (SI) in uporabnikom pomaga ublažiti vplive Stekleno tkanje nakrivljenosti med načrtovanjem nabiranja, preden je položena ena sama sled. Z-planner Enterprise to počne tako, da ponuja priporočila za dielektrične materiale in nastavitve postavitve, namenjene ublažitvi učinka tkanja vlaken.

Prehodi

Oblikovanje z namestitvijo je ključnega pomena pred izračunom impedanc, saj prevleka poveča celotno debelino bakrene folije v izdelani plošči.

Privzeto je v privzeto zasnovo vključen prehod za luknjo. Poleg tega Z-Planner Enterprise uporabnikom omogoča, da določijo druge konstrukcije, vključno s slepimi in zakopanimi prehodi ali nazaj izvrtanimi prehodi.

Postopek prevleke je tisto, kar ločuje prehode od lukenj, čarovnik pa bo za nove poti predlagal prevleke. Prav tako je mogoče določiti zgornjo in spodnjo plast za vsako pot, debelino prevleke pa lahko urejate ročno. Če so za izdelavo zahtevanega prek konfiguracije potrebni prepregi, se začetne plasti samodejno prilagodijo.

Prehodi, ki se začnejo na zunanjih plasteh, bodo imele naslednje atribute, ki se razlikujejo od običajnih bakrenih plasti:

  • Bakrene folije za začetne plasti bo zagotovil proizvajalec PCB in bodo privzeto standardna »HTE« folija (Rz ~ 8,5 um). To je pomembno za modele, ki jih skrbi izguba signala, saj bo folija, uporabljena na kopičnih plasteh, veliko bolj groba od tiste, ki jo lahko izberemo z izbranim laminatom.
  • Premaz bo dodan skozi začetne plasti. Na srečo je prevleka bolj gladka (Rz ~ 3 um) kot bakra HTE, vse to pa spremlja in upravlja Z-Planner Enterprise.
  • Prepregi so potrebni in bodo dodani samodejno prek začetnih slojev.

Dielektriki

Čarovnik za shranjevanje Z-Planner Enterprise omogoča uporabniku, da ustvari kopijo z uporabo znanih materialov, gradiva znanega proizvajalca ali optimizacijo na podlagi znanih parametrov materiala, kot so Dk, Df ali Tg. Glede na uporabljeno metodo čarovnik naredi nekaj predlaganih konstrukcij na podlagi materialov v knjižnici. Ne glede na ustvarjene materiale, specifikacije in izračune je mogoče vse vidike ustvarjenega zbiranja urejati po dokončanju čarovnika.

Izdelava nabiranja PCB z Z-Planner Enterprise

Izdelava zbiranja z uporabo čarovnika za shranjevanje je sestavljena iz spreminjanja štirih osnovnih atributov:

  • Ustvarjanje bakrene plasti
  • Impedance
  • Prehodi
  • Dielektriki

Ustvarjanje bakrene plasti

Z-Planner Enterprise je uporaben za določanje zaporedno laminiranih kopij HDI.

Čarovnik za shranjevanje ustvari optimizirano kopičenje na podlagi števila, zaporedja in teže bakra posameznih plasti, saj ustrezajo vrednosti teže bakra, širini sledi, razmikom in vrednostim jedkanja. Z-Planner Enterprise lahko ustvari kopije s standardnim enojnim ciklusom laminiranja ali ustvari zaporedno laminirane kopije, vključno s slepim in zakopanim z izdelavo, več prepregi na nabiranih plasteh in s tem povezanimi prevlekami.

Knjižnica materialov Z-Planner Enterprise vsebuje vrednosti hrapavosti bakra (Cu) za obe strani folije, merjene v vrednostih Rx (um).

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedanca

Čarovnik za shranjevanje omogoča uporabnikom ustvarjanje enojnih in diferencialnih impedančnih skupin za vsako kopičenje v čarovniku. Za diferencialne signale je mogoče kopičenje optimizirati bodisi za največjo možno natančnost bodisi za dajanje prednosti širšim sledom.

Z-Planner Enterprise je zasnovan z mislijo na integriteto signala (SI) in uporabnikom pomaga ublažiti vplive Stekleno tkanje nakrivljenosti med načrtovanjem nabiranja, preden je položena ena sama sled. Z-planner Enterprise to počne tako, da ponuja priporočila za dielektrične materiale in nastavitve postavitve, namenjene ublažitvi učinka tkanja vlaken.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Prehodi

Oblikovanje z namestitvijo je ključnega pomena pred izračunom impedanc, saj prevleka poveča celotno debelino bakrene folije v izdelani plošči.

Privzeto je v privzeto zasnovo vključen prehod za luknjo. Poleg tega Z-Planner Enterprise uporabnikom omogoča, da določijo druge konstrukcije, vključno s slepimi in zakopanimi prehodi ali nazaj izvrtanimi prehodi.

Postopek prevleke je tisto, kar ločuje prehode od lukenj, čarovnik pa bo za nove poti predlagal prevleke. Prav tako je mogoče določiti zgornjo in spodnjo plast za vsako pot, debelino prevleke pa lahko urejate ročno. Če so za izdelavo zahtevanega prek konfiguracije potrebni prepregi, se začetne plasti samodejno prilagodijo.

Prehodi, ki se začnejo na zunanjih plasteh, bodo imele naslednje atribute, ki se razlikujejo od običajnih bakrenih plasti:

  • Bakrene folije za začetne plasti bo zagotovil proizvajalec PCB in bodo privzeto standardna »HTE« folija (Rz ~ 8,5 um). To je pomembno za modele, ki jih skrbi izguba signala, saj bo folija, uporabljena na kopičnih plasteh, veliko bolj groba od tiste, ki jo lahko izberemo z izbranim laminatom.
  • Premaz bo dodan skozi začetne plasti. Na srečo je prevleka bolj gladka (Rz ~ 3 um) kot bakra HTE, vse to pa spremlja in upravlja Z-Planner Enterprise.
  • Prepregi so potrebni in bodo dodani samodejno prek začetnih slojev.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektriki

Čarovnik za shranjevanje Z-Planner Enterprise omogoča uporabniku, da ustvari kopijo z uporabo znanih materialov, gradiva znanega proizvajalca ali optimizacijo na podlagi znanih parametrov materiala, kot so Dk, Df ali Tg. Glede na uporabljeno metodo čarovnik naredi nekaj predlaganih konstrukcij na podlagi materialov v knjižnici. Ne glede na ustvarjene materiale, specifikacije in izračune je mogoče vse vidike ustvarjenega zbiranja urejati po dokončanju čarovnika.

Z-planner Enterprise dielectric material library