HyperLynx

Modeliranje in simulacija se uporabljata za sprejemanje oblikovalskih odločitev z raziskovanjem topologij vezja in postavitve ter njihovega vedenja. Simulacija ponuja »virtualno ploščo«, kjer lahko povežemo, kaj želimo in kako želimo, da vidimo, kako deluje. Zasnovo spreminjamo interaktivno in ponovno simuliramo, da vidimo učinek oblikovalskih kompromisov. Simulacija HyperLynx poroča o ključnih meritvah uspešnosti načrtovanja, ki jih je mogoče primerjati z zahtevanimi vrednostmi, da ugotovite, ali zasnova poteka ali ne uspe in za koliko.

Simulacija oblikovanja se izvede pred postavitvijo PCB, da se opredelijo pravila fizičnega oblikovanja, ki se uporabljajo za postavitev in usmerjanje plošče. Ko se naša orodja uporabljajo za postavitev PCB, se oblikovne omejitve, določene v HyperLynx, samodejno prenesejo v postavitev PCB. Ko so simulacije načrtovanja pred postavitvijo končane, se določijo pričakovane vrednosti za projektne operativne marže.

Kadar je zasnova zapletena in so robovi majhni, je morda preveč možnih oblikovalskih kompromisov, ki jih je mogoče raziskati z interaktivnim modeliranjem in simulacijo. HyperLynx ima več avtomatiziranih optimizatorjev, ki bodo izboljšali zmogljivost oblikovanja na podlagi določenih meritev uspešnosti. Uporabljajo se različne metode glede na uporabo in velikost oblikovalskega prostora, ki ga je treba raziskati. Za preproste primere je analizo parametrov zamašitve preprosta za nastavitev in zagotavlja rezultate, ki jih je enostavno razlagati. V vmesnih primerih se strokovni algoritmi uporabljajo za izbiro alternativ oblikovanja za raziskovanje na podlagi znanja, specifičnega za aplikacijo. V največjih in najbolj zapletenih primerih se uporabljajo tehnike odzivne površine z naprednimi algoritmi, ki samodejno upravljajo kompromis med pravilnim vzorčenjem velikega oblikovalskega prostora in ničeliranjem na območjih optimalne učinkovitosti. Izhod iz vsakega procesa optimizacije je izboljšan nabor oblikovalskih parametrov in pravil, ki jih je mogoče vključiti v postavitev PCB.

Analiza preverjanja in simulacija se uporabljata za zagotovitev, da je končna zasnova pripravljena za naslednji korak procesa načrtovanja. HyperLynx izvaja preverjanje tako na ravni shematske kot na ravni postavitve PCB:

• Shematsko preverjanje zagotavlja, da je zajeto vezje funkcionalno in električno pravilno. Nima smisla vlagati časa in truda v modeliranje in simulacijo, če so komponente napačno ožičene, signali niso pravilno prekinjeni ali naprave uporabljajo nezdružljive ravni napetosti. Shematsko preverjanje omogoča, da se te (in številne druge) težave prepoznajo in popravijo vnaprej v ciklu načrtovanja.
• Preverjanje PCB po postavitvi pregleda ploščo, kot je bila dejansko postavljena, da se zagotovi pravilno upoštevanje pravil oblikovanja in da s končno postavitvijo ni nenamernih posledic. Pravila oblikovanja so nepopolna in jih je pogosto nemogoče natančno upoštevati. HyperLynx uporablja edinstveno metodologijo »progresivnega preverjanja« za izvajanje analize v fazah, vsaka podrobnejša in natančnejša od prejšnje. Ta edinstven tok čim hitreje reši čim več potencialnih težav pri oblikovanju, hkrati pa zahteva čim manj strokovnega znanja, specifičnega za analizo uporabnikov.

Na analizi preverjanja ni treba čakati, da se shema ali postavitev plošče zaključi - pravzaprav je zgodnejša analiza izvedena v procesu načrtovanja, tem bolje. Odseke zasnove je mogoče preveriti in izvesti, tako da je mogoče ugotoviti in rešiti težave. Zgodnje iskanje težav pomeni, da drugi deli zasnove niso prizadeti, kot se pogosto zgodi, ko se analiza opravi šele, ko je zasnova končana.

Preverjanje, ki temelji na strokovnih pravilih, nadomesti tradicionalne ročne preglede oblikovanja z avtomatiziranim skeniranjem zasnove, ki temelji na nastavljivih pravilih. To hitro in natančno identificira morebitne težave pri oblikovanju, čeprav ne bo vse, kar označuje optični bralnik, ki temelji na pravilih, težava; označene elemente je treba pregledati in ustrezno ukrepati. Prednosti preverjanja, ki temelji na pravilih, so, da je analiza hitra, rezultati kažejo na določena področja zasnove, ki jih je treba pregledati, identifikacija težav pa se zgodi veliko prej in lažje kot pri modeliranju in simulaciji.

Shematsko preverjanje

HyperLynx Schematic Analysis (HL-SA) zagotavlja, da so sheme logično in električno pravilne tik spredaj v načrtovalnem ciklu. To preprečuje prenos napak v simulacijo ali postavitev plošče, kjer bi bilo iskanje teh težav težje in zahtevalo tudi naknadno predelavo zasnove.

Preverjanje postavitve PCB

HyperLynx DRC (HL-DRC) nadomešča tradicionalni ročni vizualni pregled po postavitvi, nagnjen k napakam, s hitro, avtomatizirano analizo, ki lahko odkrije težave, povezane z analognimi težavami, EMI, celovitostjo signala in napajanja, embalažo in električno varnostjo, ki temeljijo na skladnosti. HL-DRC ustvari podroben seznam težav, ki jih najde, skupaj z možnostjo prikaza vsakega in grafično poudarja problematična področja.

HyperLynx AMS razširja standardno analizo vezja, ki temelji na Spice-u, tako da vključuje modeliranje in simulacijo elektromehanskih, toplotnih in drugih področij v širšem kontekstu sistema. HyperLynx AMS, ki temelji na istih shemah, ki se uporabljajo za postavitev PCB, in ki lahko vključuje učinke postavitve PCB v simulacije, ponuja virtualno okolje za načrtovanje in analizo vezij, ki bo pospešilo vaš postopek načrtovanja in preverjanja.

HyperLynx SI DDRx zagotavlja edinstveno preverjanje celotnega vmesnika za vmesnike DDR s kombiniranjem simulacije celovitosti signala s časovno analizo za preverjanje vseh omejitev celovitosti signala in časovnih razmerij med signali. HyperLynx izvaja analizo, ki temelji na protokolu JEDEC, specifično za krmilnik, in podpira tehnologije DRAM, vključno z DDR3/LPDDR3, DDR4/LPDDR4 in DDR5/LPDDR5.

HyperLynx SI GHz omogoča preverjanje vseh serijskih povezav, ki temeljijo na SERDESu, v vaših modelih, tako da združite avtomatizirano ekstrakcijo postavitve in 3D EM modeliranje z avtomatiziranim protokolom za analizo skladnosti. HyperLynx lahko izvede podrobno analizo, specifično za protokol, za več kot 250 različnih protokolov in različic, kar zagotavlja najširšo pokritost katerega koli orodja EDA. Tudi če ima vaša zasnova na stotine serijskih povezav, jih lahko HyperLynx analizira vse in vam pove, katera je potekala, katera ni uspela in za koliko.

Sodobni modeli potrebujejo moč - pogosto je veliko pri zelo nizkih napetostih. Visoka moč in nizka napetost pomenita, da mora biti impedanca omrežja za dostavo energije (PDN) zelo nizka. HyperLynx analizira obnašanje PCB vašega modela pri enosmernem in izmeničnem omrežju, da zagotovi, da komponente dobijo energijo, ki jo potrebujejo, pri napetosti, ki jih potrebujejo, na frekvencah, ki jih potrebujejo.

HyperLynx DC Drop analizira tok v enakomernem stanju, da zagotovi, da komponente prejmejo ustrezno napetost in da tok v energetskih ravninah in močnostnih prehodih ne presega varnih ravni. Prekomerna gostota toka lahko pregreje območja plošče in povzroči okvaro plošče.

Ločevanje HyperLynx analiza zagotavlja, da bodo prehodne zahteve po dodatnem toku, ki jih povzroča preklopno vedenje IC, zanesljivo izpolnjene. Sodobni PDN uporabljajo hierarhijo ločevalne kapacitivnosti za izpolnjevanje teh zahtev; vrednosti komponent, usmerjanje in postavitev so ključnega pomena. HyperLynx modelira celotno strukturo PDN, da zagotovi, da bodo komponente dobile moč, ki jo potrebujejo za delovanje s polno hitrostjo.

Z-Planner Podjetje optimizira postopek določanja zahtev za skladiščenje in dokumentiranje teh zahtev na začetku procesa načrtovanja, s čimer zagotavlja, da simulacije integritete signala pred postavitvijo temeljijo na najnatančnejših podatkih o laminatu, ki so na voljo z uporabo dosledne metodologije oblikovanja kopij.

Z-Planner Enterprise izboljša postopek oblikovanja kopij z zagotavljanjem natančnega reševalnika polja, okolja za načrtovanje izgub in celotno knjižnico dielektričnih materialov — vse je brezhibno povezano v intuitivni postavitvi integritete signala. To uporabnikom omogoča, da od samega začetka modelirajo najbolj natančno kopičenje. Modelirajte dvostransko hrapavost bakra, izračunajte širine sledi na podlagi materiala iz stekla in optimizirajte zaporedno laminiranje.