Zakaj Izboljšajte oprijem plasti v velikem formatu AM?
DEMEX rešuje problem nezadostnega oprijema plasti v velikem formatu aditivne proizvodnje. Sistem uporablja svetlobo, ki jo ustvarjajo visoko zmogljive LED diode za lokalno ogrevanje podlage. Svetloba je usmerjena na mesto pred šobo. Optimalna temperatura za lepljenje slojev je zagotovljena na vmesniku brez tveganja stabilnosti. Zaradi vidne svetlobe širokega spektra se DEMEX izogiba laserskim varnostnim predpisom.
Deli, natisnjeni z DEMEX, kažejo izotropne lastnosti natezne trdnosti, saj je šibek vmesnik med plastmi odpravljen. Tehnologija se lahko uporablja s katerim koli termoplastičnim polimerom in je pomembna za zahtevne aplikacije, kjer se obdelajo PEEK, PEI, PESU ali drugi visokozmogljivi polimeri.
DEMEX je mogoče naknadno namestiti na kateri koli nov ali obstoječi 3D tiskalnik velikega formata in se integrira s standardnimi komunikacijskimi vmesniki.
Izdelek LeAMS na Siemens Industrial Edge povečuje delež vrednosti s Siemens Numerical Control na Edge Computing in programsko opremo za zagotavljanje kakovosti v prihodnjih strojih LFAM.
