Ta izdaja ponuja rešitev naslednje generacije za heterogeno integracijsko izdelavo prototipov in načrtovanje tal naprednih 2,5/3D sklopov paketov, Innovator3D IC. Ponuja tudi novo sodobno uporabniško izkušnjo za Xpedition Package Designer in številne nove izboljšane zmogljivosti.
Izdaja 2409 Update 3 vsebuje precejšnje nove zmogljivosti in izboljšave obstoječih funkcionalnosti, kot so samodejno ustvarjanje matrike UBM za vmesnike, samodejno ustvarjanje postavitve paketa med uvozom posnetkov in drugo. Poiščite vse podrobnosti tako, da prenesete informativni list.
Posodobitev 2409 odpravlja ovire zapletenosti oblikovanja z zagotavljanjem prilagodljive in agilne uporabniške izkušnje, ki zmanjšuje krivulje učenja in omogoča najhitrejši čas do produktivnosti. Z dajanjem prednosti enostavnosti uporabe in enotnemu uporabniškemu uporabniku lahko inženirji delajo učinkoviteje, pospešijo rezultate in povečajo zadovoljstvo. Predogled nove uporabniške izkušnje v Xpedition.
Innovator3D IC je kokpit za 2,5/3D heterogeno integracijo polprevodnikov.
Oglejte si nove funkcije za Xpedition Package Designer v izdaji 2409.
Opomba: Sledi zgoščen povzetek poudarkov izdaje. Kupci Siemensa bi se morali sklicevati na poudarke izdaje na Center za podporo za podrobne informacije o vseh novih funkcijah in izboljšavah.
