Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?

Zakaj Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) doseže nižje stroške testa, hitrejšo pripravo vzorcev ter pospešeno odpravljanje napak in diagnosticiranje z uporabo hitrih vmesnikov in vgrajenega oblikovalskega znanja.

Kompleksni procesor mikročipov.

Zmanjšajte stroške preizkusa

TSE uporablja PCIe in USB za doseganje večje pasovne širine v primerjavi s tipičnimi digitalnimi vmesniki, pri čemer uporablja In-System Test in Streaming Scan Network (SSN) za zagotavljanje integriranega, učinkovitega mehanizma za preizkusni dostop.

Hitrejša priprava vzorca

TSE neposredno bere vzorce, ki jih je napisal Tessent Shell, s čimer odpravlja pretvorbo vzorcev za preizkuševalca in 100-odstotno ponovno uporabo vzorcev na ATE, SLT in klopi, kar ustvarja povečanje produktivnosti pri testiranju zasnove.

Pospešeno odpravljanje napak in diagnoza

TSE v celoti razume in prekonfigurira SSN; neuspešna identifikacija jedra, ponovni test jedra in samodejno ustvarjeni dnevniki okvar avtomatizirane preskusne opreme so neposredno berljivi s Tessent Diagnosis za hitro analizo.

Optimizirano za proizvodnjo

Programska oprema je bila zasnovana za optimalno zagotavljanje vzorcev protokola, kar zmanjšuje stroške z večnavojno arhitekturo. V sodelovanju z večjimi prodajalci ATE deluje brezhibno v njihovih testerskih okoljih, vključno s podporo za več spletnih mest.

Natančen robni priključek PCIe z pozlačenimi kontakti.

Podpira dinamične spremenljivke

Spremenite in zajemite ključne vnaprej določene dele testnih vzorcev. Idealno za spreminjanje parametrov na napravi in zajemanje odčitkov instrumenta. Kar je prej zahtevalo več vzorcev, je zdaj mogoče doseči s parametri, uporabljenimi v preskusnem času na testerju, kar poenostavlja postopek zasnove do testerja.

Montažna linija računalniških čipov v proizvodnem obratu, sodobna tovarna za proizvodnjo elektronike.

Vgrajene preskusne metode

TSE ima možnost prikrivanja osrednjega prispevka OcComp v skupinah stanja SSN, popravljanja podatkov o vzorcih, ponovnega naročanja in odstranjevanja uporabnih obremenitev ter preslikavanja napak na osnovne primere s primerjavo OcComp in Tester. Vse to je mogoče storiti iz testnega programa, ne da bi se vrnili k oblikovanju novih vzorcev.

Blizu polprevodnika na PCB.