Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?

Inteligentno preverjanje ic po meri

Solido Simulation Suite

Solido Simulation Suite je integriran nabor simulatorjev SPICE, Fast SPICE in mešanih signalov, pospešenih z umetno inteligenco, zasnovan tako, da strankam pomagajo dramatično pospešiti kritične naloge oblikovanja in preverjanja za njihove analogne, mešane signale in zasnove IC po meri naslednje generacije.

vzorčenje mikroprocesorja, da se zagotovi, da je izdelan v skladu s specifikacijami MES
AI pospešena simulacija

Zakaj Solido Simulation Suite?

Solido Simulation Suite ponuja integriran nabor simulatorjev, pospešenih z umetno inteligenco, za inteligentno načrtovanje in preverjanje IC, ki strankam zagotavlja hitrejše preverjanje po veličini za analogne, mešane signale in zasnove IC po meri naslednje generacije.

Solido SPICE

Pospešena simulacija SPICE za nove generacije AMS, RF, pomnilnika in 3D IC zasnove

Solido FastSPICE

Pospešena simulacija FastSpice za zasnove SoC in pomnilnika

Solido LibSPICE

Pospešena simulacija SPICE za serijsko preverjanje IP modelov knjižnic

Analog FastSPICE

Industrijska standardna simulacija SPICE za nm AMS, RF in digitalne modele po meri

Eldo

Industrijska standardna simulacija SPICE za HV, RF in varnostno kritične zasnove

Symphony

Najhitrejša simulacija mešanih signalov v industriji za zapletene zasnove IC

Bela knjiga - Solido Simulation Suite

Preoblikovanje analognega preverjanja s simulatorji vezja s pospešenimi umetno inteligenco za naslednjo dobo inteligentnega oblikovanja

Solido Simulation Suite

Ponudbe strank

»Smo pionirski tehnologiji slikovnih senzorjev CMOS, ki spodbuja inovacije v industrijah od avtomobilske do kinematografije. Preverjanje senzorjev z visoko ločljivostjo in visoko hitrostjo sličic je zahtevno zaradi velike velikosti izvlečenega mrežnega seznama po postavitvi, ki predstavlja ozko grlo v smislu časa izvajanja simulacije. Siemens Solido Simulation Suite nam je zagotovil nabore orodij SPICE in FastSpice, ki so pokazali do 19-krat hitreje v naših analognih in pomnilniških oblikah. To nam omogoča znatno pospešitev urnikov preverjanja, hkrati pa nam omogoča, da razširimo naš načrt z bolj inovativnimi oblikovalskimi rešitvami za naše stranke.«
Mesto Duc Truong, Ametek

»Smo v ospredju pri ustvarjanju prilagodljivih in večnamenskih temeljev I/Os, ki sodobnim čipom omogočajo brezhibno prilagajanje različnim trgom, vmesnikom, napetostam in standardom z uporabo ene same V/I zasnove. Naše stranke segajo v avtomobilske, industrijske, umetne inteligence, potrošniško elektroniko, podatkovne centre in omrežne aplikacije, z doslednimi novimi oblikovalskimi zahtevami, ki segajo zrele do napredne procesne tehnologije. Ponosni smo na to, da smo najboljši partner za naše stranke pri ustvarjanju I/O knjižnic, ki omogočajo in razlikujejo njihove izdelke ter jim omogočajo tržno prednost z najboljšimi ESD v primerjavi s konkurenco. Po temeljiti oceni industrijskih simulatorjev smo izbrali Solido Simulation Suite. Odločitev je temeljila v doslednem uresničevanju do 30-kratnega pospeševanja z zlato natančnostjo, kar je pomenilo znatne prihranke v simulacijskih ciklih. To sodelovanje nam je omogočilo uspešno izvajanje silicija preverjenih modelov za visokonapetostne RF aplikacije in uvedbo robustnih večprotokolnih I/O rešitev, ki prikazujejo prilagodljivost in učinkovitost v naprednih procesnih vozliščih.«
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

»Mixel razvija svetovne rešitve MIPI PHY IP z nizko močjo in visoko pasovno širino, ki omogočajo učinkovito in zanesljivo podatkovno komunikacijo za več aplikacij in primerov uporabe, vključno s kritičnimi avtomobilskimi SoC-ji. Naši kompleksni modeli zahtevajo preverjanje visoke zmogljivosti in velikega obsega, da izpolnjujejo stroge specifikacije. Z uporabo tehnologij Siemens SPICE in preverjanja mešanih signalov smo dosledno dosegli uspeh s prvim prehodom silicija. Na novo izdani paket Solido Simulation Suite je zagotovil izjemno 3-kratno izboljšanje učinkovitosti preverjanja z enako natančnostjo, kar nam je omogočilo hitrejšo inovacijo in rast našega portfelja.« Michael Nagib, Mixel

»Kot ponudnik vrhunske silikonske intelektualne lastnine za visoko zmogljivo uro in podatkovne vmesnike z nizko močjo in hitrostjo imajo naši izdelki ključno vlogo v sodobnih SoC-jih. Kompleksnost načrtovanja pri 5 nm in manj, skupaj s počasnimi simulacijami po postavitvi zaradi zelo velikega števila naprav, predstavlja velike izzive. Hitra in natančna simulacija procesnih zasnov, ki temeljijo na tehnologiji GAA in FinFET, je nujna za izpolnitev zahtevnih zahtev in urnikov naših končnih strank. Pri aktivnem sodelovanju v programu zgodnjega dostopa za Solido™ Simulation Suite smo z različnimi načrti po postavitvi opazili impresiven pospešek do 11X, hkrati pa ohranili natančnost na ravni Spice-a. Veselimo se, da bomo uporabili Solido Simulation Suite za potrditev naših najbolj zapletenih modelov, s čimer bomo zagotovili prvi uspeh silicija in izpolnili naše cilje z visokim donosom.«
Randy Caplan, Silicijeve kreacije