Izkoristite več platform za oblikovanje v proizvodnjo
Rešitve Calibre Defect Management izvajajo razvrščanje napak na podlagi ujemanja vzorcev in izkoriščajo DRC/LVS za lastnosti oblikovanja, ki temeljijo na lokaciji napak, in analizo neto kritičnosti. Brezhibna integracija z orodji za oblikovanje omogoča neposredno povezavo med fizično zasnovo in pregledom napak.
Navzkrižna sonda za analizo načrta
Uporabniški vmesnik Calibre Default Management vključuje različne funkcije analize oblikovanja Calibre in ponuja različne funkcije analize, ki temeljijo na napakah, ki temeljijo na napakah, tako da lahko uporabniki enostavno prepoznajo in odpravijo glavni vzrok napak.
Izbira navzdol od pregleda BFI do analize SEM
Calibre Defect Management ponuja aplikacije za zmanjšanje vzorčenja z integracijo s tehnikami Calibre SONR, metodologijo razvrščanja in napovedovanja, ki temelji na strojnem učenju, za izboljšanje stopnje zadetkov napak in poudarjanje sistematičnih vzorcev z omejenim proračunom vzorčenja za pregled SEM.
Analiza napak, ki temelji na sliki SEM
Calibre Defect Management slik SEM omogoča natančno sidranje med lokacijo napake na maski/rezanci in lokacijo napake na postavitvi. Za zagotovitev natančne analize napak se uporabljajo tehnike, kot so poravnava SEM do postavitve, ekstrakcija konture in samodejna klasifikacija napak, ki temelji na SEM.
Ste pripravljeni izvedeti več o Calibre?
Smo pripravljeni odgovoriti na vaša vprašanja! Stopite v stik z našo ekipo še danes
Pokličite: 1-800-547-3000
Storitve svetovanja Calibre
Pomagamo vam sprejeti, uvajati, prilagoditi in optimizirati vaša zapletena oblikovalska okolja. Neposreden dostop do inženiringa in razvoja izdelkov nam omogoča, da izkoristimo poglobljeno področje in strokovno znanje.
Podporni center
Siemens center za podporo vam ponuja vse na enem mestu, ki je enostavna za uporabo -
zbirka znanja, posodobitve izdelkov, dokumentacija, primeri podpore, informacije o licenci/naročilu in še več.
Oblikovanje in izdelava kalibra IC
Paket orodij Calibre zagotavlja natančno, učinkovito in celovito preverjanje in optimizacijo IC v vseh procesnih vozliščih in slogih oblikovanja, hkrati pa zmanjšuje porabo virov in urnike posnetkov.