Calibre 3DStack

Pri tehnologijah pakiranja, kot je embalaža na ravni rezin (FOWLP), je lahko postopek oblikovanja in preverjanja paketa zahtevna. Ker proizvodnja FOWLP poteka na »ravni rezin«, vključuje ustvarjanje mask, podobno proizvodnemu toku SoC. Vzpostavljeni morajo biti trdni tokovi načrtovanja in preverjanja paketov, da lahko oblikovalci zagotovijo izdelavo FOWLP s strani livarne ali podjetja OSAT. Xpedition® Enterprise platforma tiskanih vezij (PCB) ponuja platformo za sooblikovanje in preverjanje, ki uporablja okolja za oblikovanje paketov in orodja za fizično preverjanje SoC za FOWLP. Calibre 3DStack funkcionalnost razširja preverjanje signofona na ravni kalibra, tako da omogoča preverjanje celotnih sistemov z več matricami, vključno z embalažo na ravni rezin, na katerem koli procesnem vozlišču, brez prekinitve trenutnih tokov orodij ali potrebe po novih podatkovnih oblikah.

ančno preverjanje zasnov embalaže na ravni rezin (FOWLP) zahteva integracijo okolij oblikovanja paketov z orodji za preverjanje sistema na čipu (SoC), da se zagotovi izdelava paketa in zmogljivost embalaže na ravni platna (WLP) omogoča višji faktor oblike in boljšo zmogljivost

v primerjavi z zasnovo integriranega vezja (IC) sistema na čipu (SoC). Čeprav obstaja veliko stilov oblikovanja paketov na ravni rezin, je embalaža na ravni rezin (FOWLP) priljubljena tehnologija, potrjena s silicijem. Da bi oblikovalci FOWLP zagotovili sprejemljiv donos in zmogljivost, morajo podjetja za avtomatizacijo elektronskega oblikovanja (EDA), zunanji izvajalci polprevodniških sklopov in testiranja (OSAT) ter livarne sodelovati pri vzpostavitvi doslednih, enotnih, avtomatiziranih tokov načrtovanja in fizičnega preverjanja. Združevanje okolij za načrtovanje paketov z orodji za fizično preverjanje SoC zagotavlja, da so vzpostavljene potrebne platforme za sooblikovanje in preverjanje. Z izboljšanimi zmogljivostmi oblikovanja tiskanih vezij (PCB) Xpedition Podjetniška platforma in razširjena funkcionalnost preverjanja platforme Calibre, ki temelji na GDSII, v kombinaciji z Calibre 3DStack Poleg tega lahko oblikovalci zdaj uporabijo preverjanje na ravni kalibre DRC in LVS za široko paleto 2.5D in 3D zloženih sklopov matric, vključno s FOWLP, da zagotovijo izdelljivost in zmogljivost.