3D integrirana vezja (3D IC) se pojavljajo kot revolucionarni pristop k oblikovanju, proizvodnji in pakiranju v polprevodniški industriji. 3D IC, ki ponujajo pomembne prednosti glede velikosti, zmogljivosti, energetske učinkovitosti in stroškov, so pripravljeni spremeniti pokrajino elektronskih naprav. Vendar pa s 3D IC prihajajo novi izzivi oblikovanja in preverjanja, ki jih je treba obravnavati, da se zagotovi uspešna izvedba.
Glavni izziv je zagotoviti, da se aktivni čipleti v sklopu 3D IC obnašajo električno, kot je bilo predvideno. Oblikovalci morajo začeti z opredelitvijo 3D zlaganja, tako da lahko orodja za oblikovanje razumejo povezljivost in geometrijske vmesnike vseh komponent v sklopu. Ta definicija spodbuja tudi avtomatizacijo vplivov parazitskih sklopk s navzkrižno matrico, kar postavlja temelje za 3D analizo toplotnih in stresnih vplivov.
