Calibre 3D IC

3D integrirana vezja (3D IC) se pojavljajo kot revolucionarni pristop k oblikovanju, proizvodnji in pakiranju v polprevodniški industriji. 3D IC, ki ponujajo pomembne prednosti glede velikosti, zmogljivosti, energetske učinkovitosti in stroškov, so pripravljeni spremeniti pokrajino elektronskih naprav. Vendar pa s 3D IC prihajajo novi izzivi oblikovanja in preverjanja, ki jih je treba obravnavati, da se zagotovi uspešna izvedba.

Glavni izziv je zagotoviti, da se aktivni čipleti v sklopu 3D IC obnašajo električno, kot je bilo predvideno. Oblikovalci morajo začeti z opredelitvijo 3D zlaganja, tako da lahko orodja za oblikovanje razumejo povezljivost in geometrijske vmesnike vseh komponent v sklopu. Ta definicija spodbuja tudi avtomatizacijo vplivov parazitskih sklopk s navzkrižno matrico, kar postavlja temelje za 3D analizo toplotnih in stresnih vplivov.

Ta članek opisuje ključne izzive in strategije pri oblikovanju 3D IC. Večfizikalna vprašanja v 3D IC, kot so kombinirani učinki električnih, toplotnih in mehanskih pojavov, so bolj zapletena kot pri 2D modelih, novi materiali, uporabljeni v 3D IC, pa uvajajo nepredvidljivo vedenje, kar zahteva posodobljene metode oblikovanja, ki upoštevajo navpično zlaganje in medsebojno povezovanje. Toplotna analiza je še posebej pomembna, saj lahko kopičenje toplote vpliva tako na električno zmogljivost kot na mehansko celovitost, kar ogroža zanesljivost. Izvajanje strategij z levo prestavo lahko prepreči drage predelave z vključitvijo multifizikalne analize v zgodnjem procesu načrtovanja, medtem ko iterativno oblikovanje omogoča izpopolnjevanje odločitev, ko postanejo na voljo natančnejši podatki. Vsebina je namenjena oblikovalcem IC, ki delajo na čipletih ali 3D IC, oblikovalcem paketov, ki ustvarjajo napredne večnamenske pakete, in vsem, ki jih zanima najnovejši napredek tehnologije 3D IC.