Kaj je novega v polprevodniški embalaži 2504

Upravljanje inženirskih podatkov za pakiranje IC (EDM-P) je nova opcijska zmogljivost, ki omogoča nadzor revizije prijave/odjave za zbirke podatkov i3D in XPD. EDM-P upravlja tudi integracijsko datoteko »snapshot« ter vse izvorne datoteke IP oblikovanja, ki se uporabljajo za izdelavo zasnove, kot so CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII in OASIS. Uporaba EDM-P omogoča oblikovalskim skupinam sodelovanje in sledenje vsem informacijam in metapodatkom za mape in datoteke ICP Project. Omogoča oblikovalski skupini, da natančno preveri, katere izvorne datoteke so bile uporabljene pri načrtovanju, preden so posneti, da odpravijo napake.

i3D zdaj uvozi in izvozi datoteke 3Dblox, ki vsebujejo celoten sklop paketov, ki podpirajo vse tri podatkovne faze (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D lahko tudi avtor in ureja podatke 3Dblox, kar mu omogoča spodbujanje nadaljnjega ecosystem načrtovanja, analize in preverjanja. Ima vgrajen odpravljač napak, ki lahko med branjem 3Dbloxa prepozna težave s sintakso 3Dbloxa, kar je zelo uporabno pri obravnavanju datotek 3Dblox tretjih oseb.

Da bi omogočili napovedno načrtovanje in analizo, da bi zagotovili bolj učinkovite rezultate, smo uvedli številne nove zmogljivosti, kot so izdelava prototipov moči in zemeljskih ravnin ter možnost uvoza enotnega formata moči (UPF) za natančnejšo SI/PI in toplotno analizo. Ker je testiranje velik izziv pri heterogeni integraciji z več čipi, smo integrirali Tessentovo večmatrično sposobnost načrtovanja za načrtovanje testov (DFT).

Oblikovalci lahko zdaj analizirajo gostoto kovin po napravi in tlorisu, kar omogoča razvoj vzorcev izboklin, ki zmanjšujejo deformacijo in stres. Funkcija poroča o gostoti v številkah in v prekritih ploskah. Oblikovalci lahko natančnost prilagodijo tako, da zamenjajo natančnost in hitrost.

Eden glavnih ciljev nove uporabniške izkušnje, uvedene leta 2409, je bil povečati produktivnost oblikovalcev. V okviru tega uvajamo napovedne ukaze na podlagi umetne inteligence, ki se naučijo, kako uporabnik oblikuje in napoveduje ukaz, ki ga bo morda želel uporabiti naslednji.

Ker napredni paketi postajajo večji in vključujejo več integriranih vezij, specifičnih za aplikacije (ASIC), čiplete in pomnilnika z visoko pasovno širino (HBM), se povezljivost dramatično poveča, kar oblikovalcem oteži optimizacijo te povezljivosti za usmerjanje. Optimizacija povezljivosti je bila na voljo v prvi izdaji Innovator3D IC, vendar je kmalu postalo jasno, da modeli presegajo njegove zmogljivosti. To je privedlo do utemeljene zasnove novega optimizacijskega motorja, ki lahko spopade z nastajajočo kompleksnostjo modelov, vključno z diferencialnimi pari.

Obstoječi 3D pogled tlorisa je najlažji način za preverjanje naprave in nabiranja slojev vašega dizajna. Zdaj je lažje vizualno preveriti sestavo naprave z novim nadzorom višine osi z. Pri tem se upoštevajo vrsta komponente, oblika celice, sloji zbiranja, orientacija in definicija sklopov delov.

Nenehno izboljšanje učinkovitosti interaktivnega urejanja v ciljnih scenarijih razvoja programske opreme:

• Premikanje sledi nenavadnega kota na velikih mrežah — do 77% hitreje
• Premikanje segmenta sledi nazaj proti prvotnemu mestu po potegu sledenja — do 8-krat hitreje
• Vlečno vodilo za sledenje, ki vključuje ogromne mrežne zaščitne sledi — do dvakrat hitrejše
• Bleščanje velike mrežne sledi - do 10-krat hitreje
• Interaktivno urejanje prisilnih naročil pri oblikovanju velikih paketov, ko so omogočeni aktivni odstopi — do 16-krat hitreje

Pogosto je podrobna analiza, kot je 3-dimenzionalno elektromagnetno (3DEM) modeliranje, potrebna le na določenem področju zasnove. Izvajanje celotne zasnove je dolgotrajno in je pogosto lahko počasno. Ta nova zmogljivost omogoča izvoz določenih področij oblikovanja postavitve, ki zahtevajo simulacijo ali analizo, zaradi česar je izmenjava informacij med postavitvijo in HyperLynx učinkovitejša.

Oblikovalci lahko zdaj filtrirajo komponente eDTC iz ustvarjenih datotek ODB++, ki se uporabljajo za izdelavo substrata.