Ta izdaja ponuja rešitev naslednje generacije za heterogeno integracijsko izdelavo prototipov in načrtovanje tal naprednih 2,5/3D sklopov paketov, Innovator3D IC. Ponuja tudi novo sodobno uporabniško izkušnjo za Xpedition Package Designer in številne nove izboljšane zmogljivosti.
Izdaja 2409 Posodobitev 3 vsebuje precejšnje nove zmogljivosti in izboljšave obstoječih funkcionalnosti, kot so avtomatizirano ustvarjanje matrike UBM za interposerje, samodejno ustvarjanje postavitve paketa med uvozom posnetkov in še več, vse podrobnosti poiščite s prenosom informacijskega lista.
Posodobitev 2409 odpravlja ovire zapletenosti oblikovanja z zagotavljanjem prilagodljive in agilne uporabniške izkušnje, ki zmanjšuje krivulje učenja in omogoča najhitrejši čas do produktivnosti. Z dajanjem prednosti enostavnosti uporabe in enotnemu uporabniškemu uporabniku lahko inženirji delajo učinkoviteje, pospešijo rezultate in povečajo zadovoljstvo. Predogled nove uporabniške izkušnje v Xpedition.
Innovator3D IC je kokpit za 2,5/3D heterogeno integracijo polprevodnikov.
Oglejte si nove funkcije za Xpedition Package Designer v izdaji 2409.
Opomba: Sledi zgoščen povzetek poudarkov izdaje. Kupci Siemensa bi se morali sklicevati na poudarke izdaje na Center za podporo za podrobne informacije o vseh novih funkcijah in izboljšavah.
