Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?

Kaj je novega v pakiranju Xpedition IC VX.2.14

Ta izdaja ponuja zmogljivosti, usmerjene v heterogeno integracijo ter izdelavo prototipov, načrtovanje, načrtovanje in preverjanje sklopov paketov 2.5/3D naslednje generacije. Odkrijte nove funkcije in zmogljivosti, ki so zdaj na voljo.

Prenesi

Ključne nove zmogljivosti in funkcije

Oglejte si to kratko predstavitveno video kompilacijo.

Podatkovni list

Xpedition IC Embalaža Kaj je novo podatkovni list

Preberite več o ključnih novih zmogljivostih in funkcijah v VX.2.14

ic embalaža, slika čipa na sredini računalniške matične plošče, poudarjena v svetlo modri barvi.

Prenesite izdajo

Opomba: Sledi zgoščen povzetek poudarkov izdaje. Kupci Siemensa bi se morali sklicevati na poudarke izdaje na Center za podporo za podrobne informacije o vseh novih funkcijah in izboljšavah.