Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?
Od blizu računalniškega čipa.
Najboljše prakse polprevodniške embalaže

Kakovost proizvodnje v celotnem procesu načrtovanja

Hitrejši prihod na trg zahteva nemoteno interoperabilnost med ključem semokondukterski embalažni postopki usmerjanja, nastavitve in polnjenja kovinskih površin, ki zagotavljajo kakovostne rezultate.

Izpolnjevanje zahtev izdelave

Napredne tehnologije podlage zahtevajo zapletena območja, napolnjena s kovinami. Imeli boste smernice za vstavljanje praznin za izpuščanje plinov, uravnoteženje kovin in toplotne vezi s kroglicami in udarci. Interoperabilnost med usmerjanjem signala, nastavitvijo poti in postopki ustvarjanja/urejanja polnil v celoti kovinskih površin postane obvezna.

PREGLED TEHNOLOGIJE

Dinamično izvajanje z rezultati posnetka

Dosežite kakovost polprevodniške embalaže zahvaljujoč interoperabilnosti med usmerjanjem, nastavitvijo in postopki polnjenja površin. Samodejno in interaktivno graduirano razplinjevanje in uravnoteženje kovin omogočata uravnoteženje parov plasti do določenih pragov. Z večnavojnim dinamičnim ravninskim motorjem so rezultati vedno pripravljeni na trak brez potrebe po naknadni obdelavi, preden lahko ustvarite komplete mask OASIS ali GDSII.

Oblika embalaže z modro in belo barvno shemo, ki vsebuje izdelek v škatli z belim pokrovom in modro nalepko.

Dosežite kakovost polprevodniške embalaže

Preberite več o zmogljivostih in prednostih polprevodniške embalaže in kakovosti izdelave.