Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?
Fotografija posnetka od blizu paketa IC.

Paket rešitev Innovator3D IC

Integriran nabor tehnologij, ki uporablja digitalno-dvojni podatkovni model, usmerjen v osrednji potek dela 2,5/3D heterogene integracije polprevodnikov.

Pregled zbirke rešitev Innovator3D IC

Ustvarite prelomne zasnove, hkrati pa dosežete cilje časa do trga s sodelovalnim, varnim in upravljanim postopkom.

  • Načrtujte zasnove na ravni sistema z uporabo 3D digitalnega dvojnega kokpita
  • Izvedite modele, ki ustrezajo območju moči (PPA) in stroškom v najkrajšem predvidljivem časovnem okviru
  • Analizirajte toplotne in električne značilnosti pred izvedbo
  • Preverite funkcionalnost na ravni sistema in fizične vmesnike
predstavljene zmogljivosti

Odstranite ovire zapletenosti, pospešite produktivnost

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Uporabniška izkušnja z umetno inteligenco

Poiščite podatke o oblikovanju z ukazi naravnega jezika, da dobite takojšnje rezultate med domenami. Prepoznajte kritične težave z motnjami, medtem ko vaš pomočnik AI samodejno filtrira lažne pozitivne rezultate. Izkoristite inteligentno iskanje in poiščite povezane elemente oblikovanja v celotnem projektu. Z enim klikom odobrite ali spremenite klasifikacije oblikovanja, ki jih predlaga umetna inteligenca, in prejemajte proaktivna priporočila glede na vaše delovne nastavitve. Učinkovitejše krmarite po zapletenih 3D oblikah IC, saj se sistem uči iz vaših interakcij in samodejno poudarja morebitne težave, preden postanejo težave.

Pravi 3D digitalni dvojček

Preoblikujte svoj proces oblikovanja 3D IC tako, da uporabite popoln digitalni dvojni »načrt«, ki predstavlja celoten sklop naprave v hierarhičnem 3D modelu. Optimizirajte moč, zmogljivost, površino in stroške vašega sistemanapovedna analiza pred fizično izvedbo. Brezhibno izvedite večfizikalno analizo in modeliranje z integriranimi orodji, kot so Calibre, HyperLynx in Simcenter, za zgodnjo potrditev modelov. Odpravite drage ponovitve z vizualizacijo in interakcijo z vsemi stopnjami medsebojnega povezovanja v enem celostnem okolju.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Poenostavite skladnost in upravljanje IP

Učinkovito dosežite skladnost protokola UCIe z avtomatizirano napovedno analizo pred poti in integriranim 3D EM modeliranjem. Izkoristite analizo skladnosti medsebojnih povezav, ki temelji na standardih, in simulacijo IBIS-AMI na podlagi modela dobavitelja za hitre serijske povezave.

Takoj dostopajte do podatkov o projektu prek centraliziranega informacijskega središča, ki samodejno izvleče in analizira podatke o načrtu ob prijavi. Samodejno nastavite hitrost kanala, modulacijo, kodiranje dražljajev in metrično poročanje tako za analizo skladnosti kot za simulacijo IBIS-AMI, hkrati pa ohranite varen nadzor različic vseh IP virov načrtovanja.

predstavitveni video

Podpora za 3Dblox

Ta predstavitveni videoposnetek bo prikazal, da se 3Dblox uvozi v Innovator3D IC. Nato boste videli, kako narediti urejanje in nato kako izvoziti in ponovno uvoziti, da vidite spremembo. Več o 3Dbloxu in celo zahtevate dostop do delavnice, tako da obiščete našo stran z viri.

»Za napredne heterogene integracijske platforme, kot je EMIB, je bistvenega pomena integrirana kabina za načrtovanje tal in izdelavo prototipov z napovedno analizo. Skozi sodelovanje s Siemens EDA vidimo Innovator3D IC kot pomembno komponento oblikovalske tehnologije za naše napredne integracijske platforme.«
Suk Lee, Podpredsednik in GM urada za tehnologijo ekosistemov, Intelova livarna

Raziščite vire in sorodne izdelke

Oglejte si

Demo | Kako Innovator3D IC bere in piše 3Dblox

Video | 3D InCites nagrajena rešitev

Poslušaj

Podcast | Od 2.5D do pravega 3D IC: Kaj poganja naslednji val integracije

Podcast | Zakaj 3D IC potrebujejo premik miselnosti - in kako to uresničiti

Preberi

Brošura | Paket rešitev Innovator3D IC

Serija e-knjig | Vaš vodnik za uspešno heterogeno integracijo