Kaj je integracija pomnilnika visoke pasovne širine (HBM)?
Integracija pomnilnika visoke pasovne širine (HBM) v oblikovanje paketov IC se nanaša na vključitev tehnologije HBM v embalažo IC. To vključuje oblikovanje paketa za namestitev pomnilniških modulov HBM, ki so navpično zloženi na matrico IC.
Zakaj je integracija pomnilnika z visoko pasovno širino pomembna
Manjši faktor oblike
Integracija pomnilnika z visoko pasovno širino (HBM) ima za posledico bistveno manjše oblike kot DDR.
Uspešnost
HBM ponuja izboljšano zmogljivost v primerjavi s tradicionalnimi pomnilniškimi tehnologijami, kot sta DDR (Double Data Rate) in SDRAM.
Energetska učinkovitost
Zaradi izjemne energetske učinkovitosti pomnilnika visoke pasovne širine je najboljša izbira za široko paleto aplikacij.
Integracija pomnilnika visoke pasovne širine (HBM)
Preberite več o učinkovitih zmogljivostih integracije pomnilnika z visoko pasovno širino (HBM), ki jih ponuja Xpedition Package Designer za oblikovanje embalaže IC. Natančneje boste videli predstavitev naše patentirane tehnologije usmerjevalnika »skice«.
Pomnilnik visoke pasovne širine (HBM) z uporabo xPD
V tem kratkem 1-minutnem videoposnetku boste videli predstavitev patentiranega usmerjevalnika Xpedition Package Designers, ki se uporablja na pomnilniškem vmesniku z visoko pasovno širino (HBM). To je le en način, kako naša programska oprema podpira integracijo pomnilnika z visoko pasovno širino.
