Napredno polprevodniško pakiranje

30-dnevni preskusi

Raziščite različne zmogljivosti tehnologij Innovator3D IC in Calibre v teh samostojnih virtualnih laboratorijih v oblaku.

Preskusi izdelkov z napredno embalažo visoke gostote (HDAP)

Preskusna Calibre 3DSTACK

Začnite s Calibre 3DSTACK danes

Ugotovite, kako vam okolje Calibre 3DSTACK omogoča fizično preverjanje vašega večnamenskega paketa, da v celoti preverite povezljivost in kritične kršitve DRC.

Posnetek zaslona programske opreme za oblikovanje čipov.

Innovator3D IC Layout

Migracija podatkov Cadence APD in SiP

Ugotovite, kako z lahkoto preseliti podatke Cadence ADP in SiP v Innovator3D IC Layout, tako da se danes prijavite na našo brezplačno preskusno različico!

Innovator3D IC Layout

Raziščite napredno zasnovo podlage IC paketa

Raziščite napredno zasnovo podlage IC paketa s Innovator3D IC Layout in doživite najhitrejšo pot do implementacije.

Oseba sedi na stolu in zdi se, da dela na prenosniku.

Innovator3D IC (i3di) in (i3dl)

Načrtovanje polprevodniških udarcev matrice in čipov

Naučite se, kako hitro ustvariti načrte izpadanja čipov z dodelitvami signalov.

Na sliki je oseba, ki stoji pred velikim zaslonom, na katerem je prikazan barvit abstrakten motiv.

Innovator3D IC (i3di) in (i3dl)

Oblikujte silikonski interposer

Naučite se oblikovati silicijev vmesnik, ki vsebuje sistem na čipu (SoC), povezan s pomnilniki visoke pasovne širine (HBM) z uporabo Innovator3D IC Integrator (i3Di) in Innovator3D IC Layout (i3DL).

Posnetek zaslona programskega vmesnika, ki prikazuje napovedno toplotno analizo z različnimi grafi in podatkovnimi točkami.

CALIBRE 3DTHERMAL TEST

Odklenite zgodnji toplotni vpogled s Calibre 3DThermal

Naučite se izvajati zgodnje napovedne toplotne analize na naprednih polprevodniških paketih. Odkrijte, kako Calibre 3DThermal preprečuje glavobole pri nadaljnjem izvajanju in optimizira zasnove za izboljšano zmogljivost in zanesljivost.

Poglobite svoje znanje o polprevodniški embalaži

Podpora strankam

Siemens ponuja svetovno podporo strankam za vse izdelke IC Packaging. Stopite v stik z nami še danes.

Izvedite več

Blog IC embalaže

Bodite na tekočem z najnovejšimi novicami in poudarki za programsko opremo IC Packaging.

Izvedite več

Kontaktirajte nas

Pogovorite se s strokovnjakom za pakiranje IC in pridobite odgovore na vsa vprašanja o programski opremi IC Packaging.

Kontaktirajte nas