Najboljše prakse polprevodniške embalaže
Produktivnost in učinkovitost oblikovalca paketov IC
IC avtomatizacija embalaže in inteligentna priprava oblikovanja pomagata oblikovalcem doseči cilje glede zmogljivosti oblikovanja in kakovosti ter načrte oblikovanja.
Izkoriščanje 3D oblikovanja za učinkovitost IC embalaže
Paketi z več čipi/ASIC pogosto uporabljajo podlage za hitro integracijo in kroglične mreže (BGA) za povezavo, vključno z mehanskimi ojačitvami in trosilniki toplote. Paket IC lahko izgleda kot obzorje Manhattna. Možnost vizualizacije/urejanja v 3D zmanjšuje napake in skrči načrtovalne cikle.
PREGLED TEHNOLOGIJE
2D in 3D zagotavljata produktivnost in učinkovitost
Oblikovalci si lahko ogledujejo in urejajo svoje načrte paketov IC hkrati v 2D in 3D