Tokovi oblikovanja embalaže IC
Današnji visoko zmogljivi izdelki zahtevajo napredno embalažo IC, ki uporablja heterogeni silicij (čiplete), da se integrira v pakete HDAP z več čipi na osnovi rezin. Različni vertikalni trgi imajo pogosto posebne potrebe in ustrezne načrtovalne tokove, kot je prikazano spodaj.
Skupni industrijski tokovi oblikovanja polprevodniške embalaže
Napredna polprevodniška embalaža je ključnega pomena za panoge, kjer je obvezna zmogljivost
Sistemska podjetja
Z vključitvijo funkcionalnosti v sisteme v pakete lahko avtomobilski dobavitelji zagotovijo večje zmogljivosti elektronike v manjši, zanesljivejši in nižji stroški. Podjetja, ki v svoje sistemske PCB vključijo visoko zmogljive polprevodnike po meri, kot so telekomunikacije, omrežna stikala, strojna oprema podatkovnih centrov in visoko zmogljive računalniške zunanje naprave, potrebujejo heterogeno integracijo, da zadostijo zmogljivosti, velikosti in proizvodnim stroškom. Ključna sestavina Siemensove polprevodniške embalažne rešitve je Innovator3D IC, kjer je mogoče izdelati prototipirati, integrirati in optimizirati tehnologije sistemskih podlage za čip/ASIC, pakete in sistemske PCB z uporabo sistemskega PCB kot referenca za pogon izklopa paketov in dodelitev signalov za zagotovitev najboljših rezultatov v svojem razredu.
Nižje stroške dosežemo tudi z vključitvijo funkcionalnosti v sisteme v paketu (SIP), kar dobavitelji avtomobilskih podsistemov uporabljajo pri razvoju tehnologij in izdelkov mmWave.
Obrambna in vesoljska podjetja
Moduli z več čipi (MCM) in sistemski paketi (SiP), razviti v okviru svojih PCB, da izpolnjujejo zahteve glede zmogljivosti in velikosti. Običajno jih uporabljajo vojaška in vesoljska podjetja za izpolnitev zahtev glede zmogljivosti in velikosti/teže. Še posebej pomembna je sposobnost prototipiranja in raziskovanja logične in fizične arhitekture pred prehodom na fizično oblikovanje. Innovator3D IC zagotavlja hitro izdelavo prototipov z več substrati in vizualizacijo montaže za načrtovanje in optimizacijo MCM in SiP.
OSATI in livarne
Oblikovanje in preverjanje paketa zahteva sodelovanje s strankami končnih izdelkov. Z uporabo običajnih orodij, ki imajo integracijo in funkcionalnost, potrebno za delovanje na polprevodniških in embalažnih področjih ter z razvojem in uvajanjem preverjenih procesno optimiziranih oblikovalskih kompletov (kot so PADK in PDK) lahko OSAT, livarne in njihovi kupci dosežejo predvidljivost in zmogljivost načrtovanja, izdelave in montaže.
Polprevodniška podjetja Fabless
Izdelava prototipov in načrtovanje polprevodniških paketov z uporabo metodologij STCO je postala obvezna, prav tako pa tudi potreba po PADK/PDK iz livarne ali OSAT. Heterogena integracija je ključnega pomena za trge, kjer so zmogljivost, nizka moč in/ali velikost ali teža ključnega pomena. Innovator3D IC pomaga podjetjem pri prototipiranju, integraciji, optimizaciji in preverjanju tehnologij IC, paketov in referenčnih substratov PCB. Ključna je tudi sposobnost porabe PADK/PDK za proizvodno oznako, uporaba tehnologij Calibre pa zagotavlja doslednost kakovosti in zmanjšano tveganje.
3DBloxTM
Jezik 3Dblox TSMC je odprt standard, zasnovan za spodbujanje odprte interoperabilnosti med orodji za oblikovanje EDA pri oblikovanju heterogenih integriranih polprevodniških naprav 3DIC. Siemens je ponosen, da je član pododbora in se zavezuje k sodelovanju z drugimi člani odbora ter spodbujanju razvoja in sprejetja jezika za opis strojne opreme 3Dblox.
Preberite več o oblikovanju silicijevih interpozerjev
V tem videoposnetku boste izvedeli o oblikovanju silicijevih interpozerjev za 2,5/3DIC heterogeno integracijo.