INFOGRAFIKA
all
Brijte do 30% popusta na vaš oblikovalski cikel
XpD je zasnovan za fizično načrtovanje, preverjanje in modeliranje tehnologij napredne polprevodniške embalaže.
Najboljše prakse polprevodniške embalaže
Podpora in zmogljivost oblikovanja IC embalaže
Ker se zasnovi z več čiplami/ASIC razširijo na več milijonov sklopov zatičev, je ključnega pomena, da lahko orodja za pakiranje IC prenesejo to zmogljivost, hkrati pa zagotavljajo produktivnost in uporabnost.
Učinkovita podpora za oblikovanje embalaže z milijoni pinov in IC
Današnji paketi z več čipmi/ASIC običajno uporabljajo substrate za hitro integracijo in pakete BGA za povezavo s PCB. Ta sklop pogosto presega milijon ali več skupnih zatičev. Ključnega pomena je, da lahko vaša orodja za pakiranje IC obvladajo zmogljivost ter zagotavljajo produktivnost in uporabnost.
PREGLED TEHNOLOGIJE
Podpora za zmogljivost in zmogljivost
Xpedition Integrator substrata in Xpedition Package Designer so zasnovani tako, da zagotavljajo produktivnost na milijone modelov pin plus.
VIRI
Podpora in zmogljivost oblikovanja IC embalaže
Preberite več o zmogljivostih in prednostih produktivnosti in učinkovitosti oblikovalca embalaže IC.
PREGLED TEHNOLOGIJE
all
Hitro ustvarjanje milijonskih zatičev za načrtovanje
Pod@@
pora za zmogljivost in konstrukcijsko zmogljivost za izdelavo prototipov in načrtovanje modelov z izjemno visokim številom zatičev. Oglejte si, kako naprava z milijon pinov s 4000-pinskimi območji traja manj kot 30 sekund za izdelavo.