Sočasno oblikovanje na podlagi ekipe
Modeli z več čipmi/ASIC so pogosto integrirani z uporabo interpozerjev, kar je zahtevno, ne le zaradi velike velikosti, ampak tudi zaradi potrebe po več naborih spretnosti. Učinkovito oblikujte polprevodniške pakete s sočasno skupinsko zasnovo.
Zmanjšajte cikle oblikovanja polprevodniških paketov
Dokazano je, da sočasni inženiring skrajša čas oblikovalskega cikla za 40 do 70% za najbolj zapletene polprevodniške pakete. Omogočite več oblikovalcem istočasno dostopanje in urejanje istega dizajna s prepoznavnostjo v realnem času, ki podpira oblikovanje v lokalnih in globalnih omrežjih. Dodatne prednosti vključujejo konkurenčno diferenciacijo, boljši čas za trženje, nižje stroške in izboljšano kakovost oblikovanja.

