Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?
Od blizu računalniškega čipa.
Najboljše prakse polprevodniške embalaže

Sočasna ekipa zasnova polprevodniških paketov

Kompleksnost nastajajočih polprevodniških paketov zahteva več usposobljenih oblikovalskih virov za sočasno in asinhrono delo, da bi izpolnili urnike in upravljali stroške razvoja.

Sočasno oblikovanje na podlagi ekipe

Modeli z več čipmi/ASIC so pogosto integrirani z uporabo interpozerjev, kar je zahtevno, ne le zaradi velike velikosti, ampak tudi zaradi potrebe po več naborih spretnosti. Učinkovito oblikujte polprevodniške pakete s sočasno skupinsko zasnovo.

Zmanjšajte cikle oblikovanja polprevodniških paketov

Dokazano je, da sočasni inženiring skrajša čas oblikovalskega cikla za 40 do 70% za najbolj zapletene polprevodniške pakete. Omogočite več oblikovalcem istočasno dostopanje in urejanje istega dizajna s prepoznavnostjo v realnem času, ki podpira oblikovanje v lokalnih in globalnih omrežjih. Dodatne prednosti vključujejo konkurenčno diferenciacijo, boljši čas za trženje, nižje stroške in izboljšano kakovost oblikovanja.

sočasno oblikovanje - xpedition podjetje

Sočasni timski oblikovalski viri

Preberite več o sočasnih zmogljivostih in prednostih oblikovanja na podlagi ekipe.