Skip to main content
Ta stran je prikazana z avtomatskim prevajanjem. Namesto tega glej v angleščini?
Oseba v črni srajci, ki stoji ob beli steni in drži temen predmet z zamegljenim ozadjem.

Viri 3Dblox

O 3Dbloxu je veliko šuma v industriji. TSMC govori o tem, OSAT govorijo o tem, EDA govori o tem in oblikovalci polprevodnikov govorijo o tem, zato si globlje oglejte z raziskovanjem virov in prenosov spodaj.

IEEE P3537

Standard za povezljivost 3DBlox - čiplet in jezik opisa fizikalnih lastnosti

Ta standard opredeljuje modularno, hierarhično sintakso in pravila za opis komponent in njihove povezljivosti v napredni embalaži 2.5D/3D, vključno s čipleti, interpozerji in substrati. Izboljša jezik 3Dblox in ponuja opise na visoki ravni velikosti komponent, orientacije, vmesnika, debeline, medsebojnih povezav, struktur in drugih lastnosti, kritičnih za integracijo. Ta jezik je zasnovan za izdelovalce čipov, 2.5D/3D pakirnike in končne uporabnike, poenostavi predstavitev komponent za napredno embalažo. Izvedite več.