3D IC rešitve za oblikovanje in embalažo

3D IC je nova paradigma oblikovanja, ki jo poganja manjši donos skaliranja tehnologije IC, AKA Mooreov zakon. 3D IC uporablja nove napredne tehnologije pakiranja, ki omogočajo integracijo enega ali več čipletov v en sam paket. Čipleti so integrirana vezja (IC), optimizirana za integracijo v en sam paket.

Zasnove 3D IC zahtevajo nemoteno integracijo večdomenskih orodij ECAD/MCAD znotraj visoko integrirane oblikovalske platforme, imenovane delovni tokovi 3D IC. Z uporabo Siemensovega širokega portfelja vodilnih orodij EDA in MCAD je na voljo obsežen nabor delovnih tokov, ki obsegajo spekter od razgradnje na ravni sistema do prenosa proizvodnje, da bi svojim strankam omogočili oblikovanje teh zapletenih modelov, ki temeljijo na čipu.

Delovni poteki 3D IC zahtevajo tudi tesno integracijo s celovitim naborom oblikovalskih kompletov, ki omogočajo načrtovanje, integracijo in sestavljanje modelov 3D IC, ki temeljijo na čipih. Da bi omogočil ekosistem čipov, je Siemens prevzel vodilno vlogo pri spodbujanju novih pobud CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) v sodelovanju z drugimi prodajalci EDA. Siemens sponzorira in aktivno spodbuja sprejetje teh novih industrijskih standardov s strani organa za industrijske standarde JEDEC ter se zavezuje, da bo te nove standarde uradno sprejel v svoja orodja in poteke dela.

3D IC tehnologija omogoča sistemski pristop za razgradnjo elektronskega sistema ali podsistema v zasnovo sistema v paketu (SiP), ki temelji na čipletu, ki ponuja večjo zmogljivost, nižje stroške, zmanjšan faktor oblike in prilagodljivejše in stroškovno učinkovite različice izdelkov.

Delovni tokovi Siemens 3D IC podpirajo arhitekturno načrtovanje/analizo, načrtovanje/preverjanje fizičnega načrtovanja, električno analizo in analizo zanesljivosti ter podporo za testiranje/diagnostiko s predajo proizvodnje.

Poteki dela integrirajo in nazadno opišejo rezultate analize električne/zanesljivosti v orodja za načrtovanje/izvajanje načrtovanja, ki oblikovalcem omogočajo izvajanje zgodnje napovedne analize, analizo načrtovanja in odpisovanja. Ta nova zmogljivost napovedne analize omogoča oblikovalcem zgodnji pogled na zmogljivost in zanesljivost za lažje arhitekturno raziskovanje pred izvajanjem obsežnih virov fizičnega oblikovanja. Projektne analize omogočajo oblikovalskim skupinam, da med postopkom načrtovanja interaktivno izvajajo preglede in po potrebi izvajajo spremembe načrta, namesto da čakajo na izvedbo preverjanja podpisa na dokončanih projektih. Preverjanje registracije se izvaja na končni zasnovi, da se zagotovi funkcionalnost, zmogljivost in zanesljivost/izdelljivost modelov konstrukcije pred izdajo v proizvodnjo.

Siemensove rešitve 3D IC vključujejo pet delovnih tokov, ki podpirajo arhitekturno načrtovanje in analizo, fizično načrtovanje in preverjanje, električno analizo, analizo zanesljivosti ter podporo za načrtovanje in analizo 3D IC testov. Poleg tega je na voljo integriran potek mehanske zasnove in analize, ki podpira oblikovanje mehanskih paketov in ravni sistema, analizo toplotne/mehanske ravni signofona. Čeprav Siemens vključuje vsa potrebna orodja za posamezne poteke dela, modularna arhitektura podpira integracijo dodatnih najboljših in veljavnih orodij in delovnih tokov za stranke.

Siemens ponuja najboljša orodja za načrtovanje paketov v razredu in potrjevanje 3D skladišč v delovnih potekih oblikovanja 3D IC. Integrirani električni in zanesljivi potek dela podpira zgodnje napovedovanje, analizo načrtovanja in signalizacije večplastnih 2,5/3D modelov. Testni delovni tokovi olajšajo sodelovanje med skupinami za oblikovanje paketov/čipov z DFT/testnimi skupinami, ki uporabljajo najboljši Siemensov večnamenski paket orodij DFT v svojem razredu.

Tehnologija 3D IC ponuja oblikovalcu sistema skoraj neomejeno prilagodljivost pri razdelitvi njihove zasnove v čiplete, od katerih je vsak optimiziran v vozlišče IC tehnologije, ki je najbolj primerno za vsako funkcijo. Delovni poteki arhitekturnega načrtovanja in oblikovanja olajšajo sodelovanje med oblikovalskimi skupinami sistema/RTL z ekipami za oblikovanje paketov/čipov, ki uporabljajo napovedno analizo za učinkovito pridobivanje optimalne arhitekture pred uvedbo drage in dolgotrajne implantacije oblikovanja na potencialno neoptimalno ali patološko zasnovo.

Analiza v načrtu omogoča skupinam za fizično projektiranje in analizo električne/zanesljivosti, da potrdijo zasnovo v fazah izvedbe, pri čemer se odkrijejo napake pred preverjanjem podpisa po zaključku fizičnega načrta, s čimer se izognejo predelavi in s tem povezane zamude v urniku.

Previden, vnaprej in potrjen potek dela DFT/preizkusa omogočajo pravočasno predstavitev preizkusa med predstavitvijo novega izdelka (NPI) faza programa, ki omogoča zgodnejši vstop na trg polprevodniških izdelkov.