all
Oblikovni tokovi
Polprevodniška embalaža je ključnega pomena za panoge, kjer so zmogljivosti, pasovna širina in zmogljivost obvezne.
2.5/3D polprevodniška heterogena integracija
Integrirana rešitev za polprevodniško embalažo, ki poganja v pilotski kabini, ki zajema vse od prototipiziranja/načrtovanja do podrobne izvedbe in podpisovanja za vse trenutne in nastajajoče platforme za integracijo substratov. Naše rešitve vam pomagajo doseči cilje skaliranja silicija in zmogljivosti polprevodnikov.
Sporočilo za javnost
Siemens predstavlja Innovator3D IC
Siemensova digitalna industrija Software objavi Innovator3D IC, tehnologija, ki zagotavlja hiter in predvidljiv kokpit za načrtovanje in heterogeno integracijo ASIC-jev in čipletov z uporabo najnovejših in najnaprednejših polprevodniških embalažnih 2.5D in 3D tehnologij in substratov na svetu.
Kaj poganja polprevodniško heterogeno integracijo?
Če želite napredovati v napredni integraciji polprevodnikov, morate upoštevati šest ključnih stebrov za uspeh.
Integrirano izdelavo prototipov na ravni sistema in načrtovanje tal
Heterogeno integrirane zasnove čiplet/ASIC zahtevajo potrebo po zgodnjem načrtovanju tal za montažo paketov, če je treba doseči cilje glede moči, zmogljivosti, površine in stroškov.
Sočasno oblikovanje na podlagi ekipe
Zaradi zapletenosti današnjih nastajajočih polprevodniških paketov morajo oblikovalske ekipe hkrati in asinhrono uporabljati več usposobljenih oblikovalskih virov, da bi izpolnile urnike in upravljale razvojne stroške.
Kakovost proizvodnje v celotnem procesu načrtovanja
Hitrejši prihod na trg zahteva brezhibno interoperabilnost med ključnimi postopki usmerjanja, uglaševanja in polnjenja kovinskih površin, ki zagotavljajo rezultate, ki zahtevajo minimalno čiščenje.
Učinkovita integracija pomnilnika visoke pasovne širine (HBM)
Z uporabo avtomatizacije in inteligentne replikacije oblikovanja in IP imajo zasnovi, ki ciljajo na trge HPC in AI, večjo verjetnost, da bodo izpolnili načrte oblikovanja in cilje kakovosti.
Produktivnost in učinkovitost oblikovalcev
S kompleksnostjo današnjih paketov IC lahko oblikovalske ekipe izkoristijo resnično vizualizacijo in urejanje 3D oblikovanja.
Podpora in zmogljivost načrtovanja
Ker se modeli z več čipi/ASIC raztezajo v sklope z več milijoni pinov, je ključnega pomena, da lahko orodja za oblikovanje obvladajo to zmogljivost, hkrati pa zagotavljajo produktivnost in uporabnost.
Najboljše prakse napredne polprevodniške embalaže
Danes morajo ekipe za oblikovanje polprevodniške embalaže sprejeti heterogeno integracijo z uporabo več čipkov/ASIC, da bi obravnavali pregibno točko višjih stroškov polprevodnikov, nižjega donosa in omejitev velikosti mrežice.
Izzivi in rešitve polprevodniške embalaže
Odkrijte ključne izzive polprevodniške embalaže in raziščite inovativne rešitve za podporo heterogeni integraciji.
