Tajvansko podjetje za proizvodnjo polprevodnikov (TSMC) je bilo pionir poslovnega modela livarske čiste igre. Ker se je odločil, da ne bo oblikoval, izdeloval ali tržil nobenih polprevodniških izdelkov pod svojim imenom, je bil ključ do uspeha TSMC vedno osredotočanje na uspeh svojih strank. Polprevodniki, izdelani v TSMC, služijo globalni bazi strank, ki je velika in raznolika, s široko paleto aplikacij, ki se uporabljajo na različnih končnih trgih, vključno s pametnimi telefoni, visoko zmogljivim računalništvom, internetom stvari (IoT), avtomobilsko industrijo in digitalno potrošniško elektroniko.
TSMC
Alliance TSMC EDA zmanjšuje oblikovne ovire za sprejetje procesnih tehnologij TSMC s strankami. Kot partner EDA Alliance Siemens EDA tesno sodeluje z ekipami za oblikovalsko tehnologijo TSMC pri reševanju medsebojnih potreb po oblikovanju strank z omogočanjem novih funkcij orodja EDA, ki so usklajene s časovnim načrtom razvoja naprednih procesov TSMC, pa tudi z izvajanjem metodologije oblikovanja TSMC v referenčnih tokih. S tem sodelovanjem TSMC in Siemens EDA omogočata skupnim strankam, da v krajšem časovnem obdobju bolje dosežejo svoj cilj PPA.
Alliance TSMC EDA
Tabela pokritosti TSMC
Siemens EDA IC portfelj | Fizično preverjanje | Dvojna/večvzorčna | Ujemanje vzorcev | LVS | Parazitska ekstrakcija | PERCE | Integriteta moči in EM | Napolnite¹ | Custom Design | Kraj in pot | Simulacija vezja |
14 Angstrom razred (A14) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | BRISANJE | ✔ | | ✔ | | | ✔ |
16 Angstrom razred (A16) | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | | ✔ | | | ✔ |
2nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | BRISANJE | ✔ | | BRISANJE | ✔ |
3nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | | ✔ | ✔ |
4nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | | ✔ | ✔ |
5nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | | ✔ | ✔ |
7 nm/6 nm | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | BRISANJE | ✔ | ✔ |
16 nm/12 nm | ✔ | ✔ | | ✔ | ✔ | ✔ | | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
28 nm/22 nm | ✔ | | | ✔ | ✔ | ✔ | | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
45 nm/40 nm | ✔ | | | ✔ | ✔ | | | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
65 nm/55 nm | ✔ | | | ✔ | ✔ | | | ✔ | ✔ | ● | ✔ |
90nm | ✔ | | | ✔ | ✔ | | | | ✔ | ● | ✔ |
0,13um/ 0,11um | ✔ | | | ✔ | ✔ | | | | ✔ | ● | ✔ |
> = 0,18um | ✔ | | | ✔ | ✔ | | | | ✔ | ● | ✔ |
✔: certificirano; WIP: delo v teku (od januarja 2026)
[1]: Calibre SmartFill je POR (načrt zapisa) pod 20 nm in Dummy Fill nad 20 nm.
●: Tehnične datoteke bi zagotovil Siemens za tista procesna vozlišča, ki še niso certificirana. Za vaše zahteve se obrnite na ekipo izdelkov Aprisa.