Podpora za livarstvo

GlobalFoundries Inc. (GF) je eden vodilnih svetovnih proizvajalcev polprevodnikov, ki ponuja edinstveno mešanico storitev oblikovanja, razvoja in izdelave tako za vrhunske kot za glavne tehnologije. GlobalFoundries na novo opredeljuje inovacije in proizvodnjo polprevodnikov z razvojem in zagotavljanjem tehnoloških rešitev, bogatih s funkcijami, ki zagotavljajo vodilno uspešnost na razširjenih trgih z visoko rastjo. GlobalFoundries in Siemens EDA pogosto sodelujeta pri številnih projektih za povečanje produktivnosti in rezultatov oblikovanja, preverjanja in proizvodnih procesov za svoje skupne stranke.

GlobalFoundries

Tabela pokritosti GlobalFoundries

✔: certificirano; REQ: samo na zahtevo storitve

[1]: mPower Digital je certificiran za vsa tehnološka vozlišča. Analog uradno ne podpira GF, vendar lahko ekipa izdelkov mPower podpira stranke na zahtevo.

[2]: Calibre SmartFill je POR (načrt zapisa) pod 20 nm in Dummy Fill nad 20 nm.

[3]: 45nm procesno vozlišče posebej podpira tehnologijo RF SOI CMOS.

[4]: 55nm ima komplet DRC+, 65nm pa ne.

[5]: Kalibrni PERC krov je na voljo samo za 55LP PDK, ne pa tudi za druge 65/55nm PDK.

●: Tehnične datoteke bi zagotovil Siemens za tista procesna vozlišča, ki niso certificirana. V zvezi s svojimi zahtevami se obrnite na ekipo izdelkov Aprisa.

Intel Foundry ponuja široko paleto proizvodnih storitev, ki ustrezajo vašim edinstvenim potrebam izdelkov, od ustvarjanja mask do izdelave rezin do vodilnih zmogljivosti razvrščanja in testiranja v industriji. Intelove napredne tehnike pakiranja omogočajo integracijo različnih računalniških motorjev v več procesnih tehnologijah s parametri zmogljivosti, podobnimi eni matrici, vendar z obsegom platforme, ki daleč presega mejo velikosti za integracijo z eno matrico. Kot vodilno podjetje na področju raziskav in razvoja ter proizvodnje si Intel nenehno prizadeva za optimizacijo in zagotavljanje vodilnih platformnih rešitev z našimi strankami za vsak obstoječi in razvijajoči se tržni segment.

Intelova livarna

Zveza Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance je zavezana vzpostavitvi ecosystem za načrtovanje in izdelavo naslednje generacije sistema na čipu (SoC), izdelanih na vodilnih procesnih tehnologijah Intel Foundry. Pobuda spodbuja sodelovanje med družbo Intel Foundry in njenimi ekosistemskimi partnerji, s poudarkom na zmanjšanju tveganja in odpravljanju ovir pri oblikovanju, hkrati pa pospešuje čas vstopa na trg za izdelke skupnih strank. V okviru zavezništva bo Siemens EDA tesno sodeloval z družbo Intel Foundry pri optimizaciji svojih najboljših orodij za oblikovanje IC, tokov in metodologij za Intelove procese svetovnega razreda.

Intel Foundry Pospeševalnik - EDA Alliance

Tabela pokritosti Intel Foundry

✔: certificirano (od julija 2026)

[*]: XACT je bil omogočen za ekstrakcijo parazitov na procesnem vozlišču Intel Foundry 18A, vendar ni bil izdan zunanjim strankam.

Vgrajeni večdnevni povezovalni most (EMIB)

Vgrajeni večnamenski povezovalni most (EMIB) je majhen kos silicija, ki je vgrajen v votlino substrata organskega paketa. Zagotavlja visokohitrostno pot vmesnika od matrice do matrice z visoko pasovno širino. Siemens zagotavlja certificirani tok oblikovanja iz sooblikovanja die/paketa, preverjanja funkcionalnosti, fizične postavitve, termične analize, SI/PI/EMIR analize in preverjanja montaže.

Samsung Foundry strankam ponuja konkurenčne procese, oblikovalske tehnologije, IP in velike proizvodne zmogljivosti s celotnim naborom naprednih procesnih tehnologij, vključno z integriranimi paketnimi rešitvami za 3D/2.5D ter prilagodljivimi in učinkovitimi oblikovalskimi okolji v oblaku. Kot partner v Samsung Advanced Livarski Ecosystem (SAFE™) program Siemens EDA sodeluje v skupnih projektih s podjetjem Samsung Foundry, da bi omogočila napredne platforme in tehnologije, na katere se zanašajo njihove skupne stranke, da oživijo vse bolj izpopolnjene modele.

Samsung Livarna

Tabela pokritosti Samsung

✔: certificirano (od julija 2026)

[1]: mPower Analog je certificiran za 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, mPower Digital pa je certificiran za 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill je POR (načrt zapisa) pod 20 nm in Dummy Fill nad 20 nm.

●: Tehnične datoteke bi zagotovil Siemens za tista procesna vozlišča, ki še niso certificirana. Za vaše zahteve se obrnite na ekipo izdelkov Aprisa.

Tajvansko podjetje za proizvodnjo polprevodnikov (TSMC) je bilo pionir poslovnega modela livarske čiste igre. Ker se je odločil, da ne bo oblikoval, izdeloval ali tržil nobenih polprevodniških izdelkov pod svojim imenom, je bil ključ do uspeha TSMC vedno osredotočanje na uspeh svojih strank. Polprevodniki, izdelani v TSMC, služijo globalni bazi strank, ki je velika in raznolika, s široko paleto aplikacij, ki se uporabljajo na različnih končnih trgih, vključno s pametnimi telefoni, visoko zmogljivim računalništvom, internetom stvari (IoT), avtomobilsko industrijo in digitalno potrošniško elektroniko.

TSMC

Alliance TSMC EDA zmanjšuje oblikovne ovire za sprejetje procesnih tehnologij TSMC s strankami. Kot partner EDA Alliance Siemens EDA tesno sodeluje z ekipami za oblikovalsko tehnologijo TSMC pri reševanju medsebojnih potreb po oblikovanju strank z omogočanjem novih funkcij orodja EDA, ki so usklajene s časovnim načrtom razvoja naprednih procesov TSMC, pa tudi z izvajanjem metodologije oblikovanja TSMC v referenčnih tokih. S tem sodelovanjem TSMC in Siemens EDA omogočata skupnim strankam, da v krajšem časovnem obdobju bolje dosežejo svoj cilj PPA.

TSMC EDA Alliance

Tabela pokritosti TSMC

✔: certificirano; WIP: delo v teku (od julija 2026)

[1]: Calibre SmartFill je POR (načrt zapisa) pod 20 nm in Dummy Fill nad 20 nm.

[2]: mPower Analog je v celoti certificiran, medtem ko mPower Digital certificiranje poteka za najnovejšo različico izvedenih procesov.

[3]: Podpora Aprisa 2nm za najnovejšo različico izvedenih procesov je od danes zgodnji dostop. Trenutno sodelujemo s strankami Tier-1 na proizvodnih trakah N2.

●: Tehnične datoteke bi zagotovil Siemens za tista procesna vozlišča, ki še niso certificirana. Za vaše zahteve se obrnite na ekipo izdelkov Aprisa.

Certifikacija poteka dela IC embalaže

Naše nenehno sodelovanje s TSMC je uspešno privedlo do avtomatiziranega certificiranja poteka dela za njihovo tehnologijo integracije InFO, ki je del programa 3Dtkanina platforma. Za medsebojne stranke ta certifikat omogoča razvoj inovativnih in visoko diferenciranih končnih izdelkov z uporabo najboljše programske opreme EDA v svojem razredu in vodilnih naprednih tehnologij za integracijo embalaže v industriji.

Naši avtomatizirani procesi oblikovanja Info_OS in Info_pop so zdaj certificirano s strani TSMC. Ti poteki dela vključujejo Innovator3D IC, HyperLynx DRC, in Calibre nmDRC tehnologije.

Integrirani ventilator (InFO)

Kot opredeljuje TSMC, je InFO inovativna tehnološka platforma za integracijo sistema na ravni rezin, ki vključuje RDL visoke gostote (Re-Distribution Layer) in TIV (Through InFO Via) za medsebojno povezovanje visoke gostote in zmogljivost za različne aplikacije, kot so mobilno, visoko zmogljivo računalništvo itd. Platforma InFO ponuja različne sheme paketov v 2D in 3D, ki so optimizirane za določene aplikacije.

Info_OS uporablja tehnologijo InFO in ima višjo gostoto 2/2µm širino/prostor linije RDL za integracijo več naprednih logičnih čipletov za omrežno aplikacijo 5G. Omogoča hibridne nagibe blazinice na SoC z najmanj 40µm I/O nagibom, najmanjšim nagibom udarca C4 Cu 130 µm in > 2X velikostjo mrežice InFO na > 65 x 65 mm podlagah.

Info_pop, prvi paket ventilatorjev na ravni 3D rezin v industriji, ima RDL in TIV visoke gostote za integracijo mobilnega AP z zlaganjem paketov DRAM za mobilne aplikacije. V primerjavi s FC_POP ima Info_pop tanjši profil in boljše električne in toplotne zmogljivosti zaradi brez organskega substrata in izbokline C4.

Čip na rezini na podlago (CoWoS)

Vključuje logiko in pomnilnik v 3D ciljanje, AI in HPC. Innovator3D IC ustvarja, optimizira in upravlja 3D model celotnega sklopa naprav CowOS.

Rezina na rezini (WoW)

Innovator3D IC ustvarja, optimizira in upravlja 3D digitalni dvojni model, ki spodbuja podrobno oblikovanje in preverjanje.

Sistem na integriranih čipih (SoiC)

Innovator3D IC optimizira in upravlja 3D digitalni dvojni model, ki poganja oblikovanje in nato preverjanje s tehnologijami Calibre.

Tower Semiconductor ponuja napredne analogne tehnologije in proizvodne rešitve za ospredje najbolj vznemirljivih in rastočih arenah na svetu, kot so avtomobilska, potrošniška, medicinska, industrijska in vesoljska in obrambna industrija. Tower Semiconductor je specializiran za prilagojene analogne rešitve za izdelavo diferenciranih izdelkov, saj ponuja vrhunske procesne tehnologije, vključno z radijsko frekvenco (RF), visoko zmogljivim analognim (HPA), integriranim upravljanjem energije, slikovnimi senzorji CMOS (CIS), senzorji brez slike (NIS) in CMOS z mešanimi signali ter zmogljivosti mikro-elektromehanskih sistemov (MEMS). V dopolnitev svojih naprednih tehnoloških platform podjetje ponuja tudi storitve oblikovanja, ki zagotavlja zrela in dragocena orodja, ki omogočajo hiter in natančen cikel oblikovanja.

Polprevodnik stolpa

✔: certificirano; REQ: na zahtevo stranke

[1]: mPower je podprt za vsa vozlišča na zahtevo stranke.

United Microelectronics Corporation (UMC) zagotavlja visokokakovostne hibridne lepljenje ali matrice in rezine za integracijo 3D IC.

Vodilna globalna livarna polprevodnikov

Zagotavljanje visokokakovostnih storitev izdelave IC in različnih posebnih tehnologij za vse večje sektorje elektronske industrije.

Potek dela hibridnega lepljenja 3D IC

Ponuja komplet za oblikovanje livarne za preverjanje montaže 3D IC in ekstrakcijo parazitov z uporabo tehnologij Innovator3D IC Integrator in Calibre. Za več podrobnosti preberite sporočilo za javnost.

Tabela pokritosti UMC

✔: certificirano; WIP: delo v teku; REQ: samo na zahtevo storitve

[1]: Calibre SmartFill je POR (načrt zapisa) pod 20 nm in Dummy Fill nad 20 nm.