Program zavezništva OSAT

Amkorovo poslanstvo

Poslanstvo Amkor Technology® je biti zaupanja vreden ponudnik zanesljivih storitev montaže in testiranja proizvodnje ter inovativnih rešitev za podjetja za polprevodniške in mikroelektronske družbe po vsem svetu. Amkorovo tesno sodelovanje s kupci in partnerji dobavne verige je zdaj strateški proizvodni partner za več kot 300 vodilnih svetovnih polprevodniških podjetij, livarn in proizvajalcev elektronike, privedlo do napredne tehnologije, ki znatno skrajša čas cikla.

Partnerstvo podjetja Amkor Technology in Siemens

V sodelovanju s Siemensom je Amkor razvil, preizkusil in certificiral Komplet za oblikovanje sestavljanja paketov SmartPackage™ (PADK), prvi ADK v industriji, ki podpira Siemens Napredna embalaža visoke gostote (HDAP) postopek oblikovanja in orodja. Amkorjev nagrajeni proces visoke gostote ventilatorjev (HDFO) in Siemensove vodilne tehnologije lahko skupaj uporabimo za pospešitev natančnega oblikovanja in preverjanja naprednih paketov, potrebnih za aplikacije interneta stvari (IoT), avtomobilske tehnologije, hitre komunikacije, računalništvo in umetno inteligenco (AI).

ASE je največji OSAT na svetu. V sodelovanju s Siemensom zdaj ponujajo načrtovanje montaže in 3D preverjanje LVS svojih tehnologij FoPop, FoCoS, Focos-Bridge in 2.5/3D

Ponudbe Deca Technologies:

Napredna embalaža IC je ključnega pomena za panoge, kjer je visokozmogljivost obvezna, kot so brezhibni, sistemi, obramba in vesoljska industrija, OSAT in livarne.

Popolnoma oblikovani ventilator na ravni rezin

Deca M-Series™ je robusten, popolnoma oblikovan paket na ravni rezin (FOWLP), ki zagotavlja izjemno zanesljivost, zmogljivost in kakovost; vse v miniaturni obliki. M-Series FX je zasnovan za večino vodilnih pametnih telefonov po vsem svetu.

Prilagodljiv vzorec

Adaptive Patterning® (AP) presega tradicionalno oblikovanje za proizvodnjo (DFM), njegov edinstven dizajn med proizvodnjo (DDM) pa prilagodi vsako zasnovo v realnem času, da prilagodi naravnim variacijam procesa, kar ustvarja popolnoma usklajene medsebojne povezave vsakič na vsaki napravi.

Ponudnik tehnologije

S prenosom tehnologije in licenčnimi pogodbami z ASE, SkyWater in nepes so tehnologije serije M in AP DECA na voljo industriji kot nastajajoči standardi za napredne ventilatorske in povezane tehnologije.

Partnerstvo podjetja Deca Technologies in Siemens

Deca je skupaj s Siemensom, ASE in SkyWater razvila potek dela prilagodljivega vzorčenja, ki vključuje načrtovanje sooblikovanja, fizično izvedbo do preverjanja sestavljanja substrata in paketa. Siemens je svoje tehnologije Innovator 3D IC in Calibre prilagodil tako, da podpirajo zahteve podjetja Deca.

Mosaic Microsystems je vodilno podjetje na področju mikroelektronike in fotonske embalaže s poudarkom na omogočanju uporabe tankih steklenih podlag z nizkimi izgubami, nizko hrapavostjo in sposobnostjo skaliranja do velikih površinskih formatov ter zagotavlja rešitve za interpozerje in druge embalažne podlage.

NHanced bo uporabljal tehnologije Siemens EDA za razvoj ADK za njihovo tehnologijo, ki temelji na silicijskih interpozerjih, ki je namenjena industrijski, medicinski, vojaški in znanstveni industrijski segmenti.