Cena Harveyho Rostena za excelentnosť
Cena Harvey Rosten za excelentnosť pripomína Harveyho úspechy v tepelnej analýze a jeho cieľom je podporiť inovácie a excelentnosť v tejto oblasti. Cena sa každoročne udeľuje vo forme plakety a ceny ekvivalentu 1000 dolárov.
Info o umelcovi Harvey Rosten
Harvey Rosten, absolvent fyziky, spoluzaložil spoločnosť Flomerics v roku 1989. Ako technický riaditeľ viedol vývoj základných riešiteľov spoločnosti Simcenter Flotherm. V roku 1992 inicioval tepelnú iniciatívu spoločnosti Flomerics na úrovni balíkov a do roku 1996 uspel s DELPHI, čím priniesol revolúciu v tepelnej analýze globálnych elektronických systémov. Zomrel 23. júna 1997 a posmrtne získal cenu IEEE SEMI-THERM THERMI Award 1998.
O ocenení
Tu je zhrnutie kritérií posudzovania cien a podrobnosti o odovzdávaní ceny.
Aby bola práca oprávnená, musí byť:
<ul><ol><li>Originál</li> <li>Vo verejnej sfére. Patria sem: Príspevky</li> <ul><li>prezentované na konferenciách, publikované v časopisoch alebo iné originálne diela</li> Z <li>dokumentované v nejakej verejne dostupnej forme, ako je napríklad výskumná práca</li></ul> Verejne sprístup <li>nené počas 12 mesiacov pred konečným dátumom nomin</li> ácií, konečný <ul><li>dátum nominácií je každý rok 15. október</li></ul> Relevant <li>né - práca by</li> sa mala za <ul><li>oberať predovšetkým pokrokom v tepelnej analýze alebo tepelnom modelovaní elektronických zariadení alebo </li></ul></ol></ul><li>komponenty vrátane experimentov zameraných konkrétne na validáciu numerických modelov <ul><li>M <li>ajú jasnú aplikáciu v praktickom tepelnom dizajne elektronik</li> <li>y Priaznivá pozornosť bude venovaná práci, ktorá demonštruje nasledovné:</li> <li>Prehľad fyzikálnych procesov ovplyvňujúcich tepelné správanie elektronických komponentov/častí/systému</li> Inovatívny prístup k stelesneniu tohto pohľadu Praktická aplikácia</li></ul> pokroku</li>
Cena bude odovzdaná autorovi. V prípade spoluautorských prác bude ocenenie zvyčajne udelené vedúcemu autorovi. Tohtoročné ocenenie bude odovzdané na IEEE SEMI-THERM Symposium. Viac informácií o sympóziu SEMI-THERM nájdete na stránke Domovská stránka SEMI-THERM.
Prezentácia je určená autorovi. V prípade spoluautorských prác sa prezentácia zvyčajne uskutoční vedúcemu autorovi. Tohtoročné ocenenie bude odovzdané na IEEE SEMI-THERM Symposium. Viac informácií o sympóziu SEMI-THERM navštívte domovskú stránku SEMI-THERM.
sponzorstvo
Cena Harvey Rosten Award for Excellence je podporovaná simulačnými a testovacími riešeniami Simcenter, Siemens Digital Industries Software na počesť Harveyho.
Oprávnené diela sú hodnotené od jedného do desiatich pre každú z nasledujúcich možností:
<ul><li>Kontext - práca v oblasti tepelnej analýzy, tepelného modelovania alebo tepelného testovania elektronických komponentov, častí a systémov vrátane prehľadu na fyzikálne procesy ovplyvňujúce tepelné správanie a experimentov zameraných konkrétne na validáciu a kalibr</li> áciu numerických modelov <li>Pragmatický - práca má pragmatický prístup, ktorý demonštruje jasné uplatnenie v praktickom dizajne elektroniky</li> <li>Inovácia - práca je inovatívna v stelesnení chápania tepelnej analýzy, tepelného modelovania, tepelného dizajnu alebo</li> testovacieho zariadenia <li>Široká použiteľnosť - práca bude prínosom širokej tepelnej komunite elektroniky s potenciálom, aby sa výsledky stali dostupnými v predvídateľnom časovom rámci</li> <li>Prístupnosť - príspevky sú napísané pomocou správnej anglickej gramatiky, sú ľahko čitateľné, dobre štruktúro</li></ul> vané a odôvodnené
Dr. Clemens Lasance, hlavný vedec spoločnosti Philips Research, dôchodca
Dr. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (predseda)
Dr. John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, starší technický pracovník, Collins Aerospace
Dr. Cathy Biber, hlavný tepelný inžinier, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, inžiniersky pracovník, Raytheon
Príspevky Harveyho Rostena
Prehľad prác z oblasti tepelnej analýzy elektronických zariadení a tepelného modelovania elektronických dielov a balíkov, ku ktorým prispel Harvey Rosten.
Záverečná správa pre SEMI-THERM XIII o projekte DELPHI financovanom z Európy — vývoj knižníc a fyzikálnych modelov pre integrované dizajnérske prostredieH. Rosten
Večerný tutoriál na 13. SEMI-THERM Symp., v Proc. 13th SEMI-THERM Symp., str. 73-91, Austin TX, 28. - 30. januára 1997
Vývoj tepelných kompaktných modelov technológie prepojenia C4/CBGA na úrovni komponentov - mikroprocesory Motorola PowerPC 603 a PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten a Gary B. Kromann
Transakcie IEEE CPMT, časť A, zv. 20 č. 1, s. 1043-112, marec 1998
Tepelné modelovanie procesorového balíka Pentium
Proc. 44. konferencia ECTC, s. 421-428, Washington DC, 1-4 mája 1994
Vývoj knižníc tepelných modelov elektronických komponentov pre integrované konštrukčné prostredie
H. I. Rosten a C.J.M. Lasance
Proc. Konferencia IEPS, s. 138-147, Atlanta, GA, 26. - 28. septembra 1994
Nový prístup k tepelnej charakterizácii elektronických častí
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten a K-L. Weiner
Proc. 11. sympózium SEMI-THERM, s. 1-9, San Jose, CA, február 1995
DELPHI - vývoj knižníc fyzikálnych modelov elektronických komponentov pre
integrovaný dizajn
H. I. Rosten a C.J.M. Lasance
Kapitola 5 v generovaní modelov v elektronickom dizajne, Klewer Press, máj 1995. ČÍSLO: 0-7923-9568-9
Vývoj, validácia a aplikácia tepelného modelu plastového štvorplochého balenia
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies a E. Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, s. 1140-1151, Las Vegas NV, máj 1995
DELPHI - správa o stave projektu financovaného ESPRIT na vytvorenie a validáciu tepelných modelov elektronických súčiastok
H. Rosten
V tepelnom riadení elektronických systémov II, Proc seminára EUROTHERM 45, str. 17-26, Leuven, september 1995. ČÍSLO: 0-7923-4612-2
Tepelná charakterizácia elektronických zariadení s hraničnými podmienkami nezávislých kompaktných modelov
C. Lasance, H. Vinke a H. Rosten
Transakcie IEEE CPMT, časť A, zv. 14 č. 4, s. 723-731, december 1995
Víťazné papiere
Prehľad ocenených prác a autorov, ktoré prezentovali inovácie a pokrok v oblasti tepelnej analýzy elektroniky.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesStatické a dynamické tepelné modelovanie fotonického termooptického fázového posúvača Si
41. sympózium SEMI-THERM, San Jose, CA USA, marec 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebő
Použiteľnosť JESD51-14 na diskrétne napájacie zariadenia s klipom
29. seminár THERMINIC, Budapešť, Maďarsko, september 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analýza tepelného správania batériových článkov lítium-iónového vrecka - časť II: Modelovanie na báze obvodov pre rýchlu a presnú termoelektrochemickú simuláciu
Sujay Singh, Joe Proulx a Andras Vass-Varnai
Meranie rtHjC komponentov výkonových polovodičov pomocou krátkych impulzov
27. seminár THERMINIC, Berlín, Nemecko, september 2021
Sajad Ali Mohammadi a Tim Persoons
Nová technológia lineárneho vzduchového zosilňovača, ktorá nahradí rotačné ventilátory pri chladení stojanov servera dátového centra
26. workshop THERMINIC, Berlín, Nemecko, september 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf a Marco E. T. Gerards
Všeobecná metóda odhadu teploty procesora
25. seminár THERMINIC, Lecco, Taliansko, september 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian a Quentin Menusier
Kompaktný model chladiaceho systému pre prechodné simulácie dátových centier
34. konferencia SEMI-THERM, San Jose, CA, marec 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos a András Poppe
Celoživotná kontrola izofluxu svetelných zdrojov na báze LED
23. workshop THERMINIIC, Amsterdam, NL, september 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson a John Parry
Subtraktívny dizajn: nový prístup k zlepšeniu chladiča
32. Sympózium SEMI-THERM, San Jose, CA, USA, marec 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani a Niccolò Rinaldi
Prístup zachovávajúci štruktúru k parametrickým dynamickým kompaktným tepelným modelom nelineárneho vedenia tepla
31. seminár THERMINIC, Paríž, Francúzsko, október 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway a Phillip Fosnot
Extrakcia vlastností TIM pomocou lokalizovaných prechodných impulzov
30. konferencia SEMI-THERM v San Jose, CA, v marci 2014, 2013
Wendy Luitenová
Životnosť spájkovacieho spoja rýchlocyklických komponentov LED
19. konferencia THERMINIC v Berlíne, Nemecko, v septembri 2013, 2012
András Poppe
Krok vpred v modelovaní výkonových LED s viacerými doménami
28. sympózium SEMI-THERM v San Jose, CA, v marci 2012 2011
Alfonso Ortega, KS Harinadh Potluri a Bryan Hassel
Skúmanie viacvrstvových minikanálových chladičov s variáciou geometrickej škály kanálov navrhnutých princípmi konštrukčného škálovania
27. sympózium SEMI-THERM v San Jose, CA, v marci 2011
Dirk Schweitzer
Tepelný odpor spojenia medzi prípadom - tepelná metrika závislá od hraničných podmienok 26. sympózium SEMI-THERM v San Jose, CA, v marci 2010, 2009
Suresh V. Garimella a Tannaz Harirchian
Režimy prenosu tepla a prietoku varu v mikrokanáloch - komplexné pochopenie 15. seminára THERMINIC v Leuvene v Belgicku v októbri 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy a B. Michel
Hierarchické vnorené povrchové kanály pre redukované stohovanie častíc a tepelné rozhrania s nízkym odporom
23. sympózium SEMI-THERM v San Jose, CA, v marci 2007
Raghav Mahalingam a Ari Glezer
Za ich priekopnícku prácu v oblasti syntetických trysiek (mikrotrysiek) pre aplikácie chladenia elektroniky počas niekoľkých rokov, opísanú vo viacerých konferenčných článkoch, časopisoch a článkoch v časopisoch.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen a Ari Glezer
Chladiace zariadenia Microjet pre tepelné riadenie elektroniky
Transakcie IEEE týkajúce sa komponentov a obalových technológií, zv. 26, č. 2, jún 2003, s. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny a Ari Glezer
Tepelné riadenie pomocou syntetických tryskových ejektorov
Transakcie IEEE týkajúce sa komponentov a obalových technológií, zv. 27, č. 3, september 2004, s. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modelovanie syntetických prúdových ejektorov pre chladenie elektroniky
Zborník z 23. sympózia IEEE SEMI-THERM, 18. - 22. marca 2007, s. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones a Randy Williams
Syntetické trysky na nútené vzduchové chladenie elektroniky
Chladenie elektroniky, zv. 13, č. 2, máj 2007, s. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov a Mihai G. Burzo
Experimentálny systém termografie spojenej termoreflexie a ultrarýchly adaptívny výpočtový motor pre úplnú tepelnú charakterizáciu validácie trojrozmerných elektronických zariadení.
THERMINIC Workshop v Nice, Azúrové pobrežie, Francúzsko v septembri 2006, 2005
Clemens Lasance
Výnimočné ocenenie udelené ako uznanie za jeho priekopnícke príspevky počas dvoch desaťročí k pochopeniu a predpovedaniu tepelného správania elektronických zariadení v roku 2004
Bruce Guenin
Za mnohé publikované príspevky v oblasti tepelného manažmentu elektroniky vrátane presadzovania tepelných noriem prostredníctvom výboru JEDEC JC15.1, ktorého je predsedom. Medzi ne patrí „štandard kompaktného modelu s dvoma odpormi JEDEC“ a „usmernenie kompaktného modelu JEDEC DELPHI“, o ktorých obe hlasoval výbor v čase udeľovania ceny v roku 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H. J. Janssen, Arianna Morelli a Claudio M. VillaTepelné prechodné modelovanie a experimentálna validácia v európskom projektovom zisku SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v marci 2003, 2002
Eric Bosch a Mohamed-Nabil Sabry
Tepelné kompaktné modely pre elektronické systémy
Sympózium SEMI-THERM v San Jose, CA, v marci 2002, 2001
John Guarino a Vincent Manno
Charakterizácia laminárneho prúdového chladenia v aplikáciách prenosných počítačov SEMI-THERM Symposium v San Jose, CA, v marci 2001, 2000
Marta Rencz & Vladimír Székely
Dynamické tepelné multiportové modelovanie IC balíkov
Workshop THERMINIC v Budapešti, Maďarsko, v septembri 2000
Peter Rodgers
Validácia a aplikácia rôznych experimentálnych techník na meranie teploty prevádzkového spoja elektronických komponentov.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka a Jukka Rantala
Transakcie IEEE CPMT, zv. 22, č. 2, jún 1999, s. 252-258
Vplyv tepelnej vodivosti PCB na prevádzkovú teplotu balenia SO-8 v prostredí prirodzenej konvekcie: experimentálne meranie verzus numerická predikcia.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Zborník z 5. seminára THERMINIC, Rím Taliansko, 3.-6. októbra 1999, s. 207-213
Validácia numerických predpovedí tepelnej interakcie komponentov na doskách elektronických plošných spojov v prúdoch vzduchu s nútenou konvekciou experimentálnou analýzou.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Zborník z konferencie InterPack, Maui, USA, 13. - 17. júna 1999, zv. 1, s. 999-1009
Vplyv konvekčného prostredia na distribúciu prenosu tepla z troch elektronických
typy komponentných balíkov - pracujúce na jedno- a viaczložkových doskách plošných spojov.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy a Carl-Magnus Fager
Zborník z 5. seminára THERMINIC, Rím Taliansko, 3.-6. októbra 1999, s. 214-220
Experimentálna validácia číselných predpovedí prenosu tepla pre jedno- a viaczložkové dosky plošných spojov v prostredí prirodzenej konvekcie.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka a Jukka Rantala
Súbor SEMI-THERM XV, San Diego, CA, USA, 9. - 11. marca 1999, s. 54-64
Experimentálna validácia predpovedí numerického prenosu tepla pre jedno- a viaczložkové dosky plošných spojov v prostredí nútenej konvekcie: časť 1 - experimentálne a numerické modelovanie.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Zborník ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15. - 17. augusta 1999
Experimentálna validácia predpovedí numerického prenosu tepla pre jedno- a viaczložkové dosky plošných spojov v prostredí nútenej konvekcie: časť 1 - experimentálne a numerické modelovanie.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager a Jukka Rantala
Zborník ASME 33. NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15. - 17. augusta 1999
Eric Eggink
Seminár EUROTHERM v oblasti tepelného manažmentu vo vývoji priemyselných produktov v Nantes vo Francúzsku v septembri 1997
Cena Harveyho Rostena za excelentnosť je podporovaná divíziou mechanickej analýzy spoločnosti Mentor Graphics.