Simcenter Micred Quality Tester umožňuje posúdenie tepelnej štruktúry polovodičových balíkov na identifikáciu výrobných chýb vrátane problémov s pripojením matrice.
Dôvera v presnosť
Využíva presné meranie tepelnej impedancie v kombinácii s automatickým testovacím zariadením. Presné meranie tepelnej odozvy na krátky výkonový impulz umožňuje testovanie polovodičov s vysokou priepustnosťou, vrátane overovania tepelného odporu medzi spojmi. Meranie teploty spoja sa vykonáva elektrickou metódou pomocou zabudovanej technológie Simcenter Micred T3STER.
Dosiahnite zlatý štandard
Keďže testovací manipulátor IC vyberie a umiestni zariadenia na test, každé zariadenie je kvalifikované na automatizované binovanie v porovnaní so zlatou štandardnou krivkou tepelnej impedancie a prednastavenými variačnými pásmi.
Tepelná charakterizácia polovodičových balíkov — tepelné metriky, spoľahlivosť a kvalita
Pochopenie tepelného výkonu a tepelnej spoľahlivosti vplyvov na polovodičové zariadenia a balenia IC je dôležité počas vývoja produktov a v celom dodávateľskom reťazci elektroniky.