eIKOTwin DIC používa koreláciu digitálneho obrazu (DIC) priamo na sieťke konečných prvkov (FE) vašej simulácie. To umožňuje priame porovnanie experimentálneho merania posunu a napätia s výsledkami numerickej simulácie, na rozdiel od tradičného DIC. Pomáha používateľom rýchlo zlepšiť simulácie, šetriť čas a vyhnúť sa pokusom a omylom tým, že poskytuje okamžité informácie.
Posuny, kmene a zvyšky korelácie (v pixelovej mierke) sa merajú priamo na povrchu časti.
Neexistuje žiadne technické obmedzenie počtu kamier, ktoré umožňujú používateľovi merať posuny a napätie okolo siete FE.
Virtuálne snímače posunu, extenzometre a merače napätia je možné umiestniť kdekoľvek na porovnanie výsledkov DIC, fyzikálnych snímačov a simulácií.
Testy používajú 2 digitálne fotoaparáty na 3D posunutie prostredníctvom stereokorelácie plus IR/log kamery. Táto bezkontaktná metóda mapuje posunutie na 3D model FE. Analýza ukazuje trojstupňové skreslenie listu: napučiava smerom k laseru, potom opačne, čiastočne sa vracia po ochladení.