Vytvorenie medenej vrstvy
Z-planner Enterprise je užitočný na definovanie sekvenčne laminovaných zásob HDI.
Sprievodca skladovaním generuje optimalizované skladovanie na základe počtu, sekvencie a hmotnosti medi jednotlivých vrstiev, pretože zodpovedajú hmotnosti medi, šírke stopy, rozstupu a hodnotám leptania. Z-planner Enterprise dokáže generovať zásobníky so štandardným jedným laminačným cyklom alebo vytvárať postupne laminované skladovanie vrátane slepých a zakopaných prostredníctvom výroby, viacerých predimpregnovaní na nahromadených vrstvách, ako aj súvisiaceho pokovovania.
Knižnica materiálov Z-planner Enterprise obsahuje hodnoty drsnosti medi (Cu) pre obe strany fólie merané v hodnotách Rx (um).
Impedancia
Sprievodca skladovaním umožňuje používateľom vytvárať skupiny s jedným koncom a diferenciálnou impedanciou pre každé skladovanie v sprievodcovi. Pre diferenciálne signály je možné skladovanie optimalizovať buď na najvyššiu možnú presnosť, alebo na uprednostnenie širších stôp.
Z-planner Enterprise je navrhnutý s ohľadom na integritu signálu (SI), čo pomáha používateľom zmierniť účinky Sklenená väzba počas návrhu skladovania, predtým, ako bola položená jedna stopa. Z-planner Enterprise to robí poskytovaním odporúčaní dielektrických materiálov a preferencií usporiadania navrhnutých tak, aby zmiernili efekt väzby vlákien.
Cesty
Navrhovanie prostredníctvom umiestnenia je rozhodujúce pred výpočtom impedancií, pretože pokovovanie zvyšuje celkovú hrúbku medenej fólie vo vyrobenej doske.
V predvolenom nastavení je v predvolenom prevedení zahrnutý priechodný otvor. Okrem toho Z-planner Enterprise umožňuje používateľom definovať ďalšie štruktúry vrátane slepých a zakopaných priechodov alebo zadných vŕtaných priechodov.
Proces pokovovania je to, čo oddeľuje priechodky od otvorov a pokovovanie navrhuje sprievodca pre nové priechody. Hornú a spodnú vrstvu je možné definovať aj pre každú cestu a hrúbku pokovovania je možné upravovať ručne. Ak sú na vytvorenie požadovanej konfigurácie potrebné prepredimpregátory, počiatočné vrstvy sa automaticky upravia.
Priechody, ktoré začínajú na nevonkajších vrstvách, budú mať nasledujúce atribúty, ktoré sa líšia od normálnych medených vrstiev:
- Medené fólie pre štartové vrstvy budú poskytované výrobcom PCB a štandardne budú štandardnou fóliou „HTE“ (Rz ~ 8,5 um). To je dôležité pre návrhy, ktoré sa obávajú straty signálu, pretože fólia použitá na nahromadených vrstvách bude oveľa drsnejšia ako tá, ktorá môže byť zvolená pri zvolenom lamináte.
- Pokovovanie sa pridá cez počiatočné vrstvy. Našťastie je pokovovanie plynulejšie (Rz ~ 3 um) ako meď HTE a to všetko sleduje a spravuje Z-planner Enterprise.
- Prepregény sú potrebné a budú pridané automaticky prostredníctvom štartovacích vrstiev.
Dielektrika
Sprievodca skladovaním Z-planner Enterprise umožňuje používateľovi generovať skladovanie pomocou známych materiálov, materiálu od známeho výrobcu alebo optimalizovať na základe známych parametrov materiálu, ako sú Dk, Df alebo Tg. V závislosti od použitej metódy sprievodca vytvorí niektoré navrhované konštrukcie na základe materiálov v knižnici. Bez ohľadu na generované materiály, špecifikácie a výpočty sú všetky aspekty generovaného skladovania upraviteľné po dokončení sprievodcu.
