Prečo Zlepšite priľnavosť vrstvy vo veľkom formáte AM?
DEMEX rieši problém nedostatočnej priľnavosti vrstiev vo veľkoformátovej aditívnej výrobe. Systém využíva svetlo generované vysokovýkonnými LED diódami na lokálne ohrev substrátu. Svetlo je zamerané na miesto pred dýzou. Optimálna teplota pre lepenie vrstvy je zabezpečená na rozhraní bez rizika stability. Vďaka viditeľnému širokospektrálnemu svetlu sa DEMEX vyhýba bezpečnostným predpisom laserov.
Časti vytlačené pomocou DEMEX vykazujú izotropné vlastnosti pevnosti v ťahu, pretože je eliminované slabé rozhranie medzi vrstvami. Technológiu je možné použiť s akýmkoľvek termoplastickým polymérom a je relevantná pre náročné aplikácie, kde sa spracovávajú PEEK, PEI, PESU alebo iné vysoko výkonné polyméry.
DEMEX je možné dodatočne montovať na akúkoľvek novú alebo existujúcu veľkoformátovú 3D tlačiareň a integruje sa pomocou štandardných komunikačných rozhraní.
Produkt LeAMS na Siemens Industrial Edge rozširuje hodnotový podiel z numerického riadenia Siemens na Edge Computing a softvér na zabezpečenie kvality v budúcich strojoch LFAM.
