Podujatia Tessent

Zistite, ako môžu byť testy digitálneho skenovania a ATPG aplikované na obvody A/MS, aby ste dosiahli vysoké pokrytie defektov a minimalizovali čas testera o rádové veľkosti.

Zistite, ako môže vstavaný softvér bežiaci na cieľovom kremíku poskytnúť vynikajúcu alternatívu k získavaniu ďalších poznatkov z čipových monitorov a ladiacich štruktúr na analýzu a optimalizáciu.

Tento webinár predstavuje Tessent Streaming Scan Network (SSN), riešenie DFT, ktoré dramaticky zjednodušuje a urýchľuje plánovanie a implementáciu DFT prostredníctvom automatizácie a metód plug-&-play, aby sa rýchlo dostal na trh.

Peter Shields, produktový manažér v spoločnosti Tessent, poskytuje odborný pohľad na štandard pre sledovanie RISC-V a demonštruje, ako implementácia normy pomáha znižovať riziká prijatia RISC-V.

Nenechajte si ujsť tento webinár, ktorý predstavuje a demonštruje nový softvér Tessent Multi-Die, ktorý poskytuje komplexnú automatizáciu pre vysoko zložité úlohy DFT spojené s najnovšími návrhmi 2.5D a 3D IC.

Naučte sa, ako čeliť výzvam, ktoré bezpečnostne kritické systémy ADAS predstavujú dizajnérom polovodičov pri splnení požiadaviek funkčnej bezpečnosti definovaných normou ISO 26262.

Pripojte sa k tomuto webináru a dozviete sa, ako spoločnosť Tessent SiliconInsight rieši výzvy prinášania kremíka pre lepšiu výťažnosť a čas uvedenia na trh.

Pozrite si tento webinár technológov Siemens a PDF Solutions na požiadanie a dozviete sa viac o našom integrovanom komplexnom riešení, ktoré zahŕňa analýzu, diagnostiku skenovania a strojové učenie.

Nové metódy a nástroje pre SoC DFT môžu zjednodušiť problémy zavedené technológiou, dizajnom a škálovaním systému. Naučte sa, ako znížiť riziko a zlepšiť čas uvedenia na trh pomocou predvídateľnejšieho a spoľahlivejšieho riešenia DFT.

Pozrite si tento webinár kedykoľvek o efektívnom riešení výzvy zabezpečenia pripojených a autonómnych vozidiel.

Nalaďte sa a počujte lídrov v tejto oblasti diskutovať o technických výzvach pri navrhovaní čipov AI. Gajinder Panesar, pracovník spoločnosti Siemens, hovorí o hodnote Embedded Analytics pri pomoci čipom AI a ML dosiahnuť ich potenciál.

Optimalizujte výkon SoC a vykonajte prediktívnu údržbu v teréne. Prístup k hlbokému monitorovaniu údajov ponúka radikálne zlepšenia v oblasti časového získania príjmov, kvality výrobkov, spoľahlivosti a bezpečnosti a ziskovosti.

Pozrite si tento webinár na požiadanie a dozviete sa viac o technológii reverzibilného skenovacieho reťazca a o tom, ako zlepšila diagnostické rozlíšenie o 4x v priemyselnej prípadovej štúdii.