Solido Simulation Suite

„Sme priekopníkmi technológie snímačov obrazu CMOS, ktorá poháňa inovácie v rôznych odvetviach od automobilového priemyslu až po kinematografiu. Overovanie snímačov s vysokým rozlíšením a vysokou snímkovou frekvenciou je náročné kvôli obrovskej veľkosti extrahovaného zoznamu po rozložení siete, ktorý predstavuje úzke miesto, pokiaľ ide o čas spustenia simulácie. Simulačný balík spoločnosti Siemens Solido nám poskytol sady nástrojov SPICE a FastSpice, ktoré demonštrovali až 19x rýchlejšie v našich analógových a pamäťových dizajnoch. To nám umožňuje výrazne urýchliť naše plány overovania a zároveň nám umožní rozšíriť náš plán o inovatívnejšie dizajnové riešenia pre našich zákazníkov.“
Miesto Duc Truong, Ametek

„Sme v popredí pri vytváraní flexibilných a multifunkčných základných I/O, ktoré umožňujú súčasným čipom hladko prispôsobiť sa rôznym trhom, rozhraniam, napätiam a štandardom pomocou jediného I/O dizajnu. Naši zákazníci sa rozprestierajú v oblasti automobilového, priemyselného priemyslu, AI, spotrebnej elektroniky, dátových centier a sieťových aplikácií s konzistentnými novými požiadavkami na dizajn, ktoré pokrývajú vyspelé až pokročilé technológie procesov. Sme hrdí na to, že sme najlepším partnerom pre našich zákazníkov pri vytváraní I/O knižníc, ktoré umožňujú a rozlišujú ich produkty a poskytujú im výhodu na trhu s najlepšími ESD. Po dôkladnom vyhodnotení priemyselných simulátorov sme si vybrali Solido Simulation Suite. Rozhodnutie bolo zakorenené v dôslednej realizácii až 30-násobného zrýchlenia so zlatou presnosťou, čo znamená značné úspory v simulačných cykloch. Táto spolupráca nás umožnila úspešne implementovať kremíkovo overené návrhy pre vysokonapäťové RF aplikácie a zaviesť robustné riešenia I/O s viacerými protokolmi, ktoré ukazujú prispôsobivosť a účinnosť v pokročilých procesných uzloch.“
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

„Mixel vyvíja svetové riešenia MIPI PHY IP s nízkym výkonom a vysokou šírkou pásma, ktoré umožňujú efektívnu a spoľahlivú dátovú komunikáciu pre viaceré aplikácie a prípady použitia vrátane kritických automobilových SoC. Naše komplexné návrhy vyžadujú vysokokapacitné a vysokoobjemové overenie, aby spĺňali prísne špecifikácie. Využitím technológií Siemens SPICE a overovania zmiešaných signálov sme neustále dosahovali úspech prvého prechodu kremíka. Novo vydaný Solido Simulation Suite poskytol pozoruhodné 3x zlepšenie efektívnosti overovania s rovnakou presnosťou, čo nám umožnilo rýchlejšie inovovať a rozvíjať naše portfólio.“ Michael Nagib, Mixel

„Ako poskytovateľ špičkového kremíkového duševného vlastníctva pre vysokovýkonné taktovanie a nízkovýkonné/vysokorýchlostné dátové rozhrania hrajú naše produkty kľúčovú úlohu v moderných SoC. Zložitosť navrhovania pri 5 nm a menej spolu s pomalými simuláciami po rozložení v dôsledku veľmi vysokého počtu zariadení predstavuje veľké výzvy. Rýchla a presná simulácia návrhov procesov založených na technológiách GAA a FinFET je nevyhnutná na splnenie náročných požiadaviek a harmonogramov našich koncových zákazníkov. Pri našej aktívnej účasti na programe skorého prístupu pre Solido™ Simulation Suite s použitím rôznych návrhov po rozložení sme pozorovali pôsobivé zrýchlenie až 11x pri zachovaní presnosti na úrovni Spice. Tešíme sa na využitie Solido Simulation Suite na overenie našich najkomplexnejších návrhov, zabezpečenie prvého úspechu kremíka a splnenie našich vysokovýnosných cieľov.“
Randy Caplan, Silicon Creations