PCI Express a súvisiace protokoly, ako napríklad Compute Express Link (CXL), dominujú potrebám používania prepojenia v dizajne na systémovej úrovni. Podľa výskumu oznámeného na konferencii vývojárov PCI-SIG v roku 2023 celkový dostupný trh s technológiami PCI Express na trhoch, ako sú dátové centrá, edge, komunikácie, AI, automobilový priemysel, úložné a mobilné zariadenia, do roku 2027 dosiahne 10 miliárd dolárov.
Aby vyhovovali potrebám elektronických inžinierov overujúcich návrhy na týchto trhoch, spoločnosť Siemens vyvinula protokolové riešenia pre PCI Express a CXL, ktoré poskytujú možnosti overovania kremíka pred a následným pre potreby emulácie hardvéru a prototypovania. Tieto riešenia Veloce poskytujú vysokorýchlostné overovacie riešenia, ktoré umožňujú spoločnostiam uspokojiť ich potreby v čase uvedenia na trh pre komplexné návrhy vo viacerých doménach.
Okrem toho portfólio overovacích riešení založených na AMBA pre potreby na čipe poskytuje efektívne prostredie na overovanie systémov na čipe (SOC), ktoré obsahujú tkaninu AMBA.
Virtuálne možnosti OTN:
- Kompletné virtuálne riešenie OTN so 100% deterministickou a plnou viditeľnosťou dizajnu
- Podpora rozhraní OTL aj FOIC
- Ovládanie OH poľa v oboch smeroch
- Podporované rozhrania OTL: OTL4.4, OTL4.10
- Podporované rozhrania FlexO: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 a FOIC2.8
- Režimy prevádzkového používateľského rozhrania založené na grafickom rozhraní, Tcl/Python
- Podpora konfigurácie samostatných tokov Rx a Tx
- Detailná podpora vizualizácie snímok FlexO
- Možnosť automatického uloženia a načítania konfigurácie
- Tx a Rx Tracery s plným obsahom rámu
- Vstrekovanie a detekcia chýb v OTL aj FOIC pri rôznych úrovniach OH
- Podporované multiplexovanie v nižších hierarchiách
- Vzdialená podpora OTN
