3D integrované obvody (3D IO) sa objavujú ako revolučný prístup k dizajnu, výrobe a baleniu v priemysle polovodičov. 3D integrované obvody ponúkajú významné výhody v oblasti veľkosti, výkonu, energetickej účinnosti a nákladov, sú pripravené zmeniť prostredie elektronických zariadení. S 3D integrovanými systémami však prichádzajú nové výzvy v oblasti dizajnu a overovania, ktoré je potrebné riešiť, aby sa zabezpečila úspešná implementácia.
Primárnou výzvou je zabezpečiť, aby sa aktívne čiplety v zostave 3D IC správali elektricky podľa zamýšľania. Dizajnéri musia začať definovaním 3D stohovania, aby návrhové nástroje mohli porozumieť konektivite a geometrickým rozhraniam všetkých komponentov zostavy. Táto definícia tiež poháňa automatizáciu krížových parazitických spojovacích vplyvov a kladie základy pre analýzu tepelných a stresových vplyvov na 3D úrovni.
