Knižnica zdrojov návrhu a overovania obalov IC

Zistite viac o dizajne a overovaní balenia IC pomocou našej knižnice zdrojov vrátane bielych kníh, ukážok videa, webinárov na požiadanie, príbehov o úspechu a ďalších.

Biele knihy

Prehľady technológií

Skúšky

Človek stojí na skalnatom povrchu, možno v lese, s batohom a kamerou.

Laboratórium pre integráciu substrátov Xpedition

Vyskúšajte toto virtuálne laboratórium Substrate Integrator a preskúmajte plánovanie a spoločný dizajn IC balíkov/systémov. Nie je potrebná žiadna inštalácia, spustite prototypovanie balíka za pár minút.

Osoba stojí pred obrazovkou počítača a pravdepodobne pracuje na projekte.

Calibre 3DStack skúšobná verzia

Vyskúšajte našu bezplatnú sedemdňovú skúšobnú verziu Calibre 3DStack. Nie je potrebná žiadna inštalácia. Začnite navrhovať za pár minút.

Osoba pracuje na počítači s čipom pred sebou.

Skúšobná verzia Xpedition Package Designer

Preskúmajte pokročilý dizajn substrátu IC Package pomocou nástroja Xpedition Package Designer. Začnite svoju bezplatnú 30-dňovú skúšobnú verziu IC Package Design za pár minút.

Porovnanie dvoch konštrukčných systémov, Cadence a iného systému, zobrazených na obrazovke počítača.

Xpedition Package Designer: Laboratórium importu súborov ODB++

Jednoduchá migrácia údajov Cadence APD a SiP do nástroja Xpedition Package Designer. Začnite svoje bezplatné 30-dňové laboratórium návrhu IC Package za pár minút.