Funkcie simulácie balíkov
Komplexná analýza spojenia tlaka/balenia, integrity signálu/výkonu PDN a tepelných podmienok. Problémy SI/PDN sú nájdené, skúmané a validované. 3D tepelné modelovanie a analýza predpovedajú prúdenie vzduchu a prenos tepla v elektronických systémoch a okolo nich.
Analýza poklesu napätia a spínacích zvukov IC
Rozdeľovacie siete je možné analyzovať na problémy s poklesom napätia a spínacím hlukom. Identifikujte potenciálne problémy s dodávkou jednosmerného prúdu, ako je nadmerný pokles napätia, vysoká hustota prúdu, nadmerné prúdy a súvisiaci nárast teploty vrátane spoločnej simulácie signálu/výkonu/tepelného nárazu. Výsledky je možné skontrolovať v grafickom formáte a formáte správ.
Analýza problémov SI v dizajnovom cykle
HyperLynx SI podporuje všeobecné SI, analýzu integrity signálu a časovania rozhrania DDR, analýzu napájania a analýzu zhody pre populárne protokoly SerDES. Od prieskumu návrhu pred trasou a analýzy „čo keby“ až po podrobné overenie a odhlásenie, všetko s rýchlou interaktívnou analýzou, jednoduchým používaním a integráciou s programom Package Designer.
Komplexná analýza SERDES
Analýza a optimalizácia rozhrania SERDES zahŕňajú analýzu diagramu FastEye, simuláciu parametrov S a predikciu BER. Využívajú automatickú extrakciu kanálov, overovanie zhody kanálov na úrovni rozhrania a prieskum návrhu pred rozložením. Spoločne automatizujú analýzu kanálov SERDES pri zachovaní presnosti.
Vnútrodňová a medzičasová parazitárna extrakcia
Pre analógový dizajn musí projektant simulovať systémové obvody vrátane parazitov. Pre digitálny dizajn musí projektant spustiť statickú analýzu časovania (STA) na kompletnej zostave balíka vrátane parazitov. Calibre xACT poskytuje presnú parazitickú extrakciu TSV, predného a zadného kovu a spojky TSV na RDL.
Plná 3D elektromagneticko-kvázi statická (EMQS) extrakcia
Kompletné vytvorenie modelu balíka s viacnásobným spracovaním pre rýchlejší čas realizácie. Je ideálne vhodný pre integritu energie, nízkofrekvenčné SSN/SSO a generovanie kompletného systému SPICE modelu a zároveň zohľadňuje vplyv pokožky na odpor a indukčnosť. Ako neoddeliteľná súčasť Xpedition Substrate Designer je okamžite k dispozícii všetkým dizajnérom balíkov.
Tepelné modelovanie balíka 2,5/3D IC
Modelovanie heterogénnych interakcií tepelného čip-balík s balíkom 2,5/3D IC je dôležité z niekoľkých dôvodov. Navrhovanie veľkého vysokovýkonného zariadenia, napr. AI alebo HPC procesora bez zváženia, ako dostať teplo, pravdepodobne povedie k problémom neskôr, čo vedie k neoptimálnemu riešeniu balenia z hľadiska nákladov, veľkosti, hmotnosti a výkonu.
