Čo je nové v polovodičových obaloch 2504

Inžinierska správa údajov pre balenie IC (EDM-P) je nová voliteľná funkcia, ktorá poskytuje kontrolu revízií registrácie/odhlásenia pre databázy i3D a XPD. EDM-P tiež spravuje integračný súbor „snapshot“, ako aj všetky návrhové zdrojové súbory IP použité na vytvorenie dizajnu, ako sú CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII a OASIS. Použitie EDM-P umožňuje dizajnérskym tímom spolupracovať a sledovať všetky informácie a metaúdaje pre priečinky a súbory projektu ICP. Umožňuje dizajnérskemu tímu presne overiť, ktoré zdrojové súbory boli použité v návrhu pred jeho nahratím, aby sa odstránili chyby.

i3D teraz importuje a exportuje súbory 3Dblox, ktoré obsahujú kompletnú zostavu balíkov podporujúcich všetky tri fázy údajov (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D môže tiež vytvárať a upravovať údaje 3Dblox, čo mu umožňuje riadiť následný ecosystem návrhu, analýzy a overovania. Má vstavaný ladič, ktorý dokáže identifikovať problémy so syntaxou 3Dblox počas čítania 3Dblox, čo je veľmi užitočné pri riešení súborov 3Dblox tretích strán.

Aby sme umožnili prediktívne plánovanie a analýzu, aby poskytli účinnejšie výsledky, zaviedli sme množstvo nových možností, ako je prototypovanie výkonových a pozemných rovín a schopnosť importovať jednotný formát výkonu (UPF), aby sme umožnili presnejšiu SI/PI a tepelnú analýzu. Keďže testovanie je hlavnou výzvou v heterogénnej integrácii s viacerými čipmi, integrovali sme viacnásobnú schopnosť Tessent pre plánovanie návrhu pre testovanie (DFT).

Dizajnéri teraz môžu analyzovať hustotu kovov naprieč zariadením a pôdorysom, čo umožňuje vývoj vzoru nárazov, ktoré minimalizujú deformáciu a stres. Funkcia vykazuje hustotu v číslach, ako aj v prekrytých grafoch. Dizajnéri môžu upraviť presnosť tak, aby zamenili presnosť a rýchlosť.

Jedným z hlavných cieľov nového používateľského zážitku predstaveného v roku 2409 bolo zvýšiť produktivitu dizajnérov. V rámci toho predstavujeme prediktívne príkazy riadené AI, ktoré sa dozvedia, ako používateľ navrhuje a predpovedá príkaz, ktorý môže chcieť použiť ďalej.

Keď sa pokročilé balíky zväčšujú a obsahujú viac integrovaných obvodov špecifických pre aplikácie (ASIC), čiplety a pamäť s vysokou šírkou pásma (HBM), konektivita sa dramaticky zvyšuje, čo dizajnérom sťažuje optimalizáciu tejto konektivity pre smerovanie. Optimalizácia konektivity bola k dispozícii v prvom vydaní Innovator3D IC, ale čoskoro sa ukázalo, že návrhy prevyšujú jeho schopnosti. To viedlo k základnému návrhu nového optimalizačného motora, ktorý dokáže zvládnuť vznikajúcu zložitosť návrhov vrátane párov diferenciálov.

Existujúci 3D pohľad pôdorysu je najjednoduchší spôsob, ako overiť skladovanie zariadenia a vrstiev vášho návrhu. Teraz je jednoduchšie vizuálne overiť zostavu zariadenia pomocou novej regulácie výšky osi Z. Toto zohľadňuje typ komponentu, tvar bunky, vrstvy skladovania, orientáciu a definíciu stohov dielov.

Pokračujúce zlepšovanie výkonu interaktívnych úprav v cieľových scenároch vývoja softvéru:

• Pohyb nepárnych uhlov na veľkých sieťach — až o 77% rýchlejšie
• Sledujte pohyb segmentu späť smerom k pôvodnému umiestneniu po sledovaní — až 8x rýchlejšie
• Ťahacia stopová zbernica, ktorá obsahuje obrovské stopy tienenia siete — až dvakrát rýchlejšie
• Lesklenie obrovskej siete — až 10x rýchlejšie
• Interaktívne úpravy nútenej objednávky na návrhu veľkých balíkov, keď sú povolené aktívne povolenia — až 16x rýchlejšie

Podrobná analýza, ako napríklad trojrozmerné elektromagnetické (3DEM) modelovanie, sa často vyžaduje iba na konkrétnej oblasti návrhu. Výstup celého dizajnu je časovo náročný a často môže byť pomalý. Táto nová funkcia umožňuje export špecifikovaných oblastí návrhu rozloženia vyžadujúcich simuláciu alebo analýzu, čím sa zefektívňuje výmena informácií medzi rozložením a HyperLynx.

Dizajnéri teraz môžu filtrovať komponenty eDTC z generovaných súborov ODB++ používaných na výrobu substrátu.